一种银铜包铝合金电缆制造技术

本发明专利技术公开的一种银铜包铝合金电缆，包括缆芯，所述缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层；其中，所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm，所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素，Ni?0.51-1.25%，Mg?0.23-0.79%，Ag?0.005-0.062%，Cu?0.08-0.75%，余量为Al以及不可避免的杂质；所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外，所述镀银层包覆在所述镀铜层外。本发明专利技术中，铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能，而且质量比较轻，为电缆架设或者其他使用提供了方便；另外，由于镀铜层和镀银层的包覆，使得外层的导电性能更为出色。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银铜包铝合金电缆，其特征在于，包括缆芯（1），所述缆芯（1）包括铝合金基体（11）、镀铜层（12）和镀银层（13）；其中，所述铝合金基体（11）的直径为0.2?3.2mm，所述铝合金基体（11）包括以下质量百分比的合金元素，Ni0.51?1.25%，Mg0.23?0.79%，Ag0.005?0.062%，Cu0.08?0.75%，余量为Al以及不可避免的杂质；所述镀铜层（12）包覆在所述铝合金基体（11）外，所述镀银层（13）包覆在所述镀铜层（12）外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许义彬，
申请(专利权)人：晶锋集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：