热固化型树脂组合物、其固化物及印刷电路板用层间粘接薄膜制造技术

技术编号：9280929 阅读：130 留言：0更新日期：2013-10-25 00:52

提供固化物的尺寸稳定性优异、半固化(B阶化)时的低温熔融性也优异、且完全固化后的阻燃性也优异的热固化型聚酰亚胺树脂组合物，该组合物的固化物，以及使用该组合物而得到的印刷电路板用层间粘接薄膜。提供：一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、特定的通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)；该组合物的固化物；一种印刷电路板用层间粘接薄膜，其在载体薄膜上具有由该组合物形成的层。