【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种应用于电子终端壳体的高导热石墨膜散热结构，其特征在于：壳体，它是隶属于所在电子终端的外壳结构；石墨膜散热结构，它是固定在前述壳体上的包括有高导热石墨膜的膜片结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐世中，
申请(专利权)人：常州碳元科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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