层叠型高导热石墨膜结构制造技术

技术编号:9151135 阅读:159 留言:0更新日期:2013-09-12 18:00
本实用新型专利技术提供了一种层叠型高导热石墨膜结构,属于电子设备、材料技术领域。该层叠型高导热石墨膜结构包括:基材石墨膜,它是石墨膜片组成的物理层;叠加石墨膜,它是叠加在前述基材石墨膜上的石墨膜片;包覆层,它是包覆在前述基材石墨膜和叠加石墨膜外围的保护层。利用本实用新型专利技术,能够利用层叠的高导热石墨膜的结构形式,为电子终端提供更强的导热功能,以及更好地防止电子终端的局部过热现象。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种层叠型高导热石墨膜结构,其特征在于该结构包括:基材石墨膜,它是石墨膜片组成的物理层;叠加石墨膜,它是叠加在前述基材石墨膜上的石墨膜片;包覆层,它是包覆在前述基材石墨膜和叠加石墨膜外围的保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐世中马宇尘
申请(专利权)人:常州碳元科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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