【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种高通量的晶圆位置校正系统，转移晶片从第一位置发送到第二位置，其特征在于，包括：延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：焦丽雯， 申请(专利权)人：焦丽雯， 类型：实用新型 国别省市：
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