【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种柔性封装衬底，包括：第一聚合物层；设置于第一聚合物层之上的金属箔片；设置于金属箔片之上的第二聚合物层；其中所述金属箔片的表面尺寸大于所述第一聚合物层和第二聚合物层的表面尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张其国，黄成沛，黄初旺，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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