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本发明提供一种柔性封装衬底，包括：第一聚合物层、设置于第一聚合物层之上的金属箔片、设置于金属箔片之上的第二聚合物层，金属箔片的表面尺寸大于第一聚合物层和第二聚合物层的表面尺寸。还提供了该柔性封装衬底的制造方法及使用该柔性封装衬底的有机电致发...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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