密封用环氧树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供对氧化已进行的铜制引线框的粘合性良好、并且脱模性和连续成形性也优异的密封用环氧树脂组合物。本发明专利技术的半导体密封用环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂类固化剂、（C）无机填充材料和（D）固化促进剂。（D）固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下。另外，（D）固化促进剂包含选自具有特定结构的磷酸酯甜菜碱化合物、具有特定结构的膦化合物与醌化合物的加成物、以及具有特定结构的鏻化合物与硅烷化合物的加成物中的至少1种固化促进剂。提供电子部件由上述密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用环氧树脂组合物和电子部件装置
本专利技术涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。更具体地说，涉及在使用铜制引线框的情况下对氧化已进行的铜的粘合性和与成形模具的脱模性优异的密封用环氧树脂组合物、和电子部件由该密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。本申请基于2011年1月28日在日本申请的特愿2011-016384号主张优先权，在此援用其内容。
技术介绍
在电子部件装置（以下也称为“组件”）的装配工序中，通过将接合线热压接在半导体元件（以下也称为“半导体芯片”）的铝电极与引线框的内部引线之间来进行电连接的方法现在已成为主流。另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化的市场动向，电子部件的高集成化、多引脚化逐年发展。因此，要求比以前复杂的引线接合工序，在使用铜制引线框的情况下，由于被长时间暴露在200～250℃的高温状态，铜表面的氧化进一步进行。在这样的状况下，当使用以往的对未氧化的铜表面的粘合性优异的密封材料时，大多情况下对表面状态不同的氧化已进行的铜的粘合性差，因此，出现了在树脂密封成形后的起模时和焊料回流时，在密封树脂固化物与引线框的界面发生剥离的问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.28 JP 2011-0163841.一种电子部件装置，其是电子部件由密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置，其特征在于：所述密封用环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂类固化剂、(C)无机填充材料和(D)固化促进剂，所述(D)固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下，所述(D)固化促进剂包含选自由下述通式(1)表示的化合物、由下述通式(2)表示的化合物和由下述通式(3)表示的化合物中的至少1种固化促进剂：其中，在上述通式(1)中，P表示磷原子；X1表示碳原子数1～3的烷基，Y1表示羟基；f为0～5的整数，g为0～3的整数，其中，在上述通式(2)中，P表示磷原子；R5、R6和R7表示碳原子数1～12的烷基或碳原子数6～12的芳基，相互既可以相同也可以不同；R8、R9和R10表示氢原子或碳原子数1～12的烃基，相互既可以相同也可以不同，R8与R9可以结合形成环状结构，其中，在上述通式(3)中，P表示磷原子，Si表示硅原子；R14、R15、R16和R17分别表示具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团，相互既可以相同也可以不同；式中X2为与基团Y2和Y3结合的有机基团；式中X3为与基团Y4和Y5结合的有机基团；基团Y2和Y3表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子结合形成螯合结构；基团Y4和Y5表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子结合形成螯合结构；X2和X3相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：杠幸治，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：