热固性组合物制造技术

本发明专利技术提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明专利技术的树脂组合物含有：下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）。（式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言涉及可在形成电路的印刷电路板材料等中使用的树脂组合物，对基材浸溃或涂布该树脂组合物的预浸料及使该预浸料固化得到的层叠板。
技术介绍
含有氰酸酯化合物的氰酸酯树脂、含有氰酸酯化合物与双马来酰亚胺化合物反应而得到的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)作为高耐热性、介电特性等优异的热固性树脂早已众所周知。近年来，这些树脂被广泛用于半导体塑料封装用等高功能的印刷电路板用材料等中(例如专利文献1，2)。 在上述氰酸酯树脂、BT树脂中，为了提升固化速度使生产率提高，将各种催化剂添加到树脂中。作为这种催化剂，提出了咪唑化合物(专利文献3，4及5)。通过将咪唑化合物添加到树脂中而表现出催化活性，在制造预浸料时，在浸溃涂覆后的干燥工序中，可以使树脂在低温且短时间内固化，另外，预浸料的层叠压制成形也可以在低温且短时间内进行。然而，将咪唑化合物添加到树脂中时，虽然会提高预浸料、层叠板的生产率，但是存在预浸料的贮存稳定性降低等问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-204697号公报专利文献2 日本特开2008-88400号公报专利文献3 :日本特开200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马渕义则，十龟政伸，有井健治，大塚一，深泽绘美，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：