半导体晶片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体晶片散热装置，其包括：一个电路基板，包括有两个扣具；一个半导体晶片，配置于电路基板上并与该电路基板连接；一个散热元件，是一个陶瓷散热元件，配置于半导体晶片上，且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面(不具有任何图案)；以及至少一个固定件，其是一个线条状的固定件，将散热元件与电路基板之间固定，且该固定件的二个末端包括有卡钩，该卡钩透过扣具卡止于电路基板。本实用新型专利技术利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体晶片散热装置，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件，其特征是：所述电路基板，包括有两个扣具；所述半导体晶片，配置于电路基板上并与该电路基板连接；所述散热元件，是一个陶瓷散热元件，配置于半导体晶片上，且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面；以及至少一个固定件，其是一个线条状的固定件，将散热元件与电路基板之间固定，且该固定件的二个末端包括有卡钩，该卡钩透过扣具卡止于电路基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：杨磊，
类型：实用新型
国别省市：