【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于在回流焊接过程中承载印刷电路板、覆铜基板以及引线框阵列的过炉治具，其特征在于，所述过炉治具包括：载板，在所述载板上设置有多个用于定位固定所述印刷电路板和覆铜基板的卡孔以及用于定位固定所述引线框阵列的卡槽，并且在被所述引线框阵列覆盖的在所述卡孔之外的区域上设置多个磁性触点；以及磁性盖体，其被用于在吸附于所述磁性触点时向处于所述磁性盖体与所述载板之间的引线框阵列施加压力使其固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓明，张小键，王建新，龚平，王伦波，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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