超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。该装置为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次以薄膜生长或电镀的方式制作的镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。该过电流过热保护装置的制作步骤：取一由一PTC层与覆于其上下表面的两电极镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；以薄膜生长或电镀的方式在其表面增加导电金属层以及焊料；然后，将板材分割成较小的单个装置；最后，通过网版印刷的方式在装置表面附上一层阻焊绝缘层。本发明专利技术可以很方便的获得更加超小型表面贴装过电流过热保护装置，以适用于日趋小型化的电子产品。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其中，其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次薄膜生长或电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李渠陵，王俊，
申请(专利权)人：好利来中国电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：