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本发明公开一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。该装置为一矩形体,包括一PTC层,贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层,以及依次以薄膜生长或电镀的方式制作的镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。该过电流过热保护...该专利属于好利来(中国)电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过好利来(中国)电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。该装置为一矩形体,包括一PTC层,贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层,以及依次以薄膜生长或电镀的方式制作的镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。该过电流过热保护...