微钻刃半精磨用树脂砂轮及其制作方法技术

本发明专利技术属于微钻加工领域，尤其涉及一种对PCB加工时用到的微钻钻刃进行磨削的微钻刃半精磨用树脂砂轮及其制作方法，一种微钻刃半精磨用树脂砂轮，包括设置在基体上的磨料层，所述磨料层由下述重量百分数的原料制备而成：酚醛树脂粉13.21%～19.05%、金钢石45%～54%、铜粉28.33%～35.95%、酚醛树脂湿润剂2%～5%、冰晶石粉3%～8%，使本发明专利技术只需在首次使用时将表面轻微修磨即可，可减少修磨量，节约耗材，降低砂轮的变形程度，提高砂轮的使用寿命，使作业员在使用时可减少对砂轮的修整次数，提高生产效率，降低作业疲劳强度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微钻刃半精磨用树脂砂轮，包括设置在基体（1）上的磨料层（2），其特征在于，所述磨料层（2）由下述重量百分数的原料制备而成：酚醛树脂粉13.21%～19.05%、金钢石粉45%～54%、铜粉28.33%～35.95%、酚醛树脂湿润剂2%～5%、冰晶石粉3%～8%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊锋，王雪峰，王崇，
申请(专利权)人：新野鼎泰电子精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：