A resin grinding wheel with high porosity, which comprises the following raw materials in parts by weight: 100 portion of base material, epoxy resin emulsion 10~15, thinner 10~15, hollow glass bead 0.3~1, coupling agent 1~2, curing agent 3~8, modified 5~10 filler; the base material is a mixture of micron the diamond and zircon sand, the mass ratio of 1~3:1. The invention relates to a resin grinding wheel of high porosity, uniform pore size distribution, microstructure uniformity of grinding wheel is high, can continue to self sharpening without dressing, high porosity chip, substrate surface damage layer is low, has good grinding performance of substrate material, improve processing efficiency low processing cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于衬底基片超精密加工
，具体涉及一种高气孔率的树脂砂轮。
技术介绍
随着光电子器件行业和微电子技术的快速发展，对SiC、GaAs、单晶蓝宝石等硬脆晶体基片的加工要求越来越苛刻，这些晶体基片硬度高、脆性大、各向异性和化学稳定性好，不仅要求极高的加工精度、加工效率和较低的加工成本，还要求很高的表面质量，晶片表面粗糙度达到亚纳米级，无论是表面还是亚表面均没有微裂纹、瑕点、层错、位错和畸变层等缺陷和损伤。目前晶体基片的加工工艺问题主要是表面质量差和加工成本高。以往多孔树脂砂轮多是把水溶性粒子或者中空材料混入流动的料浆内，形成“占位”情况，产生气孔。水溶性粒子法主要是通过将可形成孔的水溶性粒子加入到磨料层中“占位”。中空材料法则是通过添加中空的类球形的闭孔材料到砂轮中制造多孔结构。这两种采用“占位”的方法制造多气孔砂轮会受固体物量的上限制约，导致树脂砂轮的气孔率上限受到限制；同时树脂液粘度大，造成成型料的混合均匀难度大，这在一定程度上导致树脂砂轮的气孔分布不均匀。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术提供了一种气孔率高、气孔分布均匀的的树脂砂轮。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：一种高气孔率的树脂砂轮，包括以下重量份数的原料：基料100份、环氧树脂乳液10~15份、稀释剂10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶联剂1~2份、固化剂3~8份、改性填料5~10份；所述的基料为微米级的金刚石粒和锆英砂粒的混合物，其质量份比为1~3:1。进一步地，所述稀释剂为异丁醇。进一步地，所述金刚石为镀镍金刚石。进一步地，所述改性填料为羟基磷灰石粉、海...
【技术保护点】
一种高气孔率的树脂砂轮，其特征在于：包括以下重量份数的原料：基料100份、环氧树脂乳液10~15份、稀释剂10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶联剂1~2份、固化剂3~8份、改性填料5~10份；所述的基料为微米级的金刚石粒和锆英砂粒的混合物，其质量份比为1~3:1。
【技术特征摘要】
1.一种高气孔率的树脂砂轮，其特征在于：包括以下重量份数的原料：基料100份、环氧树脂乳液10~15份、稀释剂10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶联剂1~2份、固化剂3~8份、改性填料5~10份；所述的基料为微米级的金刚石粒和锆英砂粒的混合物，其质量份比为1~3:1。2.根据权利要求1所述的一种高气孔率的树脂砂轮，其特征在于：包括以下重量份数的原料：基料100份、环氧树脂乳液12份、稀释剂12份、空心玻璃微珠0.6份、偶联剂1.5份、固化剂5份...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛江，
申请(专利权)人：无锡市三峰仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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