一种钎焊层预淀积方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种钎焊层预淀积方法
本专利技术涉及混合集成电路的钎焊组装领域，特别涉及一种钎焊层预淀积方法。
技术介绍
当前，混合集成电路在高可靠性、高导热和高导电方面的应用日益广泛，混合集成电路的钎焊组装技术也越来越受到重视，混合集成电路的钎焊贴片质量，直接影响到电路是否具有高可靠性、高导热和高导电性能。混合集成电路的钎焊工艺，一种方法是焊膏涂覆到焊接位置，然后用贴片机将混合集成电路放置在焊膏上，通过加热将焊膏熔焊，冷却后实现钎焊连接；另一种方法是采用焊料片，将焊料片裁剪成跟混合集成电路的外形一样大小或略小于混合集成电路外形，采用贴片机依次将焊料片和混合集成电路放置在焊接位置处，经过加热将混料片熔化，冷却后实现钎焊连接。这些方法，都存在定位精度低、焊料或焊膏熔化程度均匀性差等问题。无论采用焊膏还是采用焊料片的钎焊连接，焊膏的涂覆量或焊料片的大小、形状及厚度都无法精确控制，相同焊接参数下，焊膏或焊料熔化程度均匀性差，造成模块或组件中各处的焊接质量一致性差；焊膏或焊料片焊接，都存在焊接位置、焊膏或焊料片、被焊接混合集成电路片三者之间的位置对准问题，无论采用设备对准，还是采用手工对...
【技术保护点】
一种钎焊层预淀积方法，其特征在于，包含以下步骤：A：真空溅射镀膜种子层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。
【技术特征摘要】
1.一种钎焊层预淀积方法，其特征在于，在电路焊接面上淀积焊料层，焊接时直接将电路放置在焊接位置上，经过加热实现焊接，外形与混合集成电路外形严格一致，焊接时仅考虑混合集成电路与焊接位置两者间的对准，包含以下步骤：A：采用磁控溅射的方法，在混合集成电路介质基片上依次淀积粘附...
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，路波，宋振国，樊明国，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：
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