【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多晶娃的娃芯母料。
技术介绍
在多晶硅的生产中，热载体从最初的钥丝或钽管到区熔法生产的硅芯，再到线切方硅芯，历经了数代的改进和进步，每一次进步都给多晶硅的质量和工艺带来提升。用钥丝或钽管做热载体，使用方便设备简单，但高温下金属原子扩散影响多晶硅纯度和品质，这一工艺很快被硅芯热载体取而代之。硅是半导体，具有温度越高电阻越低的负阻效应.用区熔法拉制的硅芯作为热载体在还原炉内进行CVD生长多晶硅，生产的多晶硅质量明显提高。随着线切技术的日趋成熟，线切方硅芯应运而生，用CZ直拉法所生产的圆柱体硅芯母料进行线切割加工，一次可以切出一百多根方硅芯，生产效率比区熔法拉制的圆硅芯更上一层楼。目前多晶硅生产采用的热载体全部为圆硅芯和方硅芯，钥丝或钽管已不再使用。目前，硅芯母料主要由两种生产方法:方法一:用还原炉中得到的硅芯母料直接切割；这往往受到硅芯母料的长度的限制而无法得到理想长度的硅芯，直接还原得到的硅芯母料质地较为疏松，切割过程中成品率低，最终得到的硅芯的强度较差，在生产中使用易产生倒炉现象。方法二:用CZ直拉法单晶生长炉生产硅芯母料；这样得到的母料克服了上述方法一中长度、质地等不足，但受限于工艺得到的硅芯母料的电阻率均匀性较差，且同上述方法一的一样均为圆柱体硅芯母料固存在在切割过程中都存在边皮的损耗较大，最终成品硅芯的得材率较低；单晶生 长炉功率大拉制时间久能耗高，相应的也增加了最终成品硅芯的生产成本。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术的不足，将硅芯母料进行改进，提供一种损耗小，得材率高，成本低的硅芯母料。本技术为实现上述目的，采用如下技术方案:一种...
【技术保护点】
一种多晶硅的硅芯母料，包括母料本体，其特征在于：所述母料本体的形状为长方体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙勇，
申请(专利权)人：无锡中硅科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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