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本实用新型公布了一种多晶硅的硅芯母料，包括母料本体，其特征在于：所述母料本体的形状为长方体。本实用新型采用定向凝固法生产的长方体硅芯母料，用于切割方硅芯，切割过程中边皮的损耗极小，得材率高；生产出来的硅芯母料电阻率均匀，成品合格率较高；采用...
该专利属于无锡中硅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中硅科技有限公司授权不得商用。

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