一种高度集成的电子血压计模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度集成的电子血压计模块，包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM；所述方形模块的封装面积为6mm×6mm至20mm×20mm。本实用新型专利技术提供一种使用微机电技术(MEMS)高度集成主要元器件，尺寸小，连接简单，使用方便的高度集成的电子血压计模块。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电子血压计测量技术，尤其涉及的一种高度集成的电子血压计模块。
技术介绍
现在技术中，电子血压计的在人们的日常生活中应用越来越多，普通的电子血压计已经不能满足人们对自身健康管理的要求。目前市场上存在的电子血压计按照传感器技术不同分为电容式电子血压计和电阻式电子血压计，电容式传感器血压计由于其使用电容传感器技术测量血压，因电容传感器体积过大而不能进行微机电技术(MEMS)集成封装。现有的电阻式血压计通常分为手臂或手腕式电子血压计两大类，不管是手腕还是手臂式血压计，都包含MCU，压力传感器，EEPROM等基本器件，但它们还有更多外围电路元器件。由于现有技术不是高度集成，整个PCB板上的零件很多，任何一个零件出故障都会导致血压计损坏，而且该类血压计生产效率非常低，大多不能实现自动校准，生产时需要人工调试校准压力传感器。现有各类电子血压计，必须在大尺寸的PCB板上设计布局电子血压计元器件，而且尺寸在20mm*100mm之间不等,外围元器件的数量也非常多。`因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种使用微机电技术(MEMS)高度集成主要元器件，尺寸小，连接简单，使用方便的高度集成的电子血压计模块。本技术的技术方案如下:一种高度集成的电子血压计模块，包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM ;所述方形模块的封装面积为6mm X 6mm 至 2CtamX 20臟。应用于上述技术方案，所述的电子血压计模块中，所述方形模块的封装面积为6mm X 6mm 至 ICtamX 20臟。应用于各个上述技术方案，所述的电子血压计模块中，所述方形模块设置通信引脚，马达和放气电磁阀连接引脚、电源引脚和气压导气孔。采用上述方案，本技术通过设置将血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM高度集成在一方形模块内，方形模块的封装面积可以最小达到6mmX 6mm至IOmmX 20mm,尺寸小，血压测量数据传输快，使用方便。附图说明图1为本技术的引脚连接结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种高度集成的电子血压计模块，高度集成的电子血压计模块元器件高度集成，具有尺寸小，血压测量数据精确稳定，使用方便。其中，如图1所示，电子血压计模块包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,电可擦可编程只读存储器)，该方形模块的尺寸根据功能外接引脚的功能不同，可以选择封装为不同的尺寸，但最大不超过20mm*20mm面积，如，所述方形模块的封装面积设置为6mmX6mm至20mmX20mm, —般情况下，可以将述方形模块的封装面积设置为6mmX6mm至IOmmX 20mm,例如，设置为 6mmX 6mm、7mmX 7mm、8mmX 16mm、9mmX 9mm、10mmX 20mm 等尺寸，所述方形模块可以为正方形方形模块或长方形方形模块。所述电子血压计模块可以通过气压导气孔一端直接连通大气压，另一端和血压计充放气导管相连，血压计的血压测量程序可以写到模块内部的血压测量单片机主芯片，血压测量过程的缓存数据可存放在内部EEPROM里；同时方形模块的引脚可以连接控制血压计外围充气马达和放气电磁阀，通过选择对应的标准通信协议，例如，SPI, I2C，URAT等，输出血压测量结果，并且通过上位机编程可以控制血压模块开始或停止工作。该方形模块可以让人们几乎不用设计PCB电路，即可非常方便的生产各类血压测量设备，而且非常准确的将血压测量结果通过标准通信协议传输给各类通信模块，如有线连接的RS232或USB接口通信模块，或无线的BLUETOOTH，ZIGBEE, WIFI, RFID，3G等通信模块，对应的通信模块通过与电脑，手机，电视机和机顶盒等通信终端设备连接，将血压测量结果显示在与之通信的终端设备上，通过通信终端也可控制血压模块工作状态。特别是当通信终端设备可以上网并将血压测量结果传输到对应的网络数据库里，那么测量的血压数据就可以永久保存并可以为人们的长期健康管理服务。并且，还在所述方形模块设置通信引脚，马达和放气电磁阀连接引脚、电源引脚和气压导气孔，工作时，通过电源引脚外接电源对其进行电供应，其中，电源引脚可以设置电源正极引脚和负极引脚；并且，通过气压导气孔一端直接连通大气压，另一端和血压计充放气导管相连，将目标气压导入方形模块内，压力传感器感应压力，血压测量单片机主芯片运行血压测量程序，并且·，通过连接充气马达和放气电磁阀引脚控制外部充气马达和放气电磁阀充放气，完成血压测量后，通过通信引脚外接通信模块将血压测量结果传输到通信终端上显示。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种高度集成的电子血压计模块，其特征在于:包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM ； 所述方形模块的封装面积为6mm X 6mm至20mm X 20mm。2.根据权利要求1所述的电子血压计模块，其特征在于，所述方形模块的封装面积为6mm X 6mm 至 ICtamX 20臟。3.根据权利要求1所述的电子血压计模块，其特征在于，所述方形模块设置通信引脚，马达和放 气电磁阀连接引脚、电源引脚和气压导气孔。专利摘要本技术公开了一种高度集成的电子血压计模块，包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM；所述方形模块的封装面积为6mm×6mm至20mm×20mm。本技术提供一种使用微机电技术(MEMS)高度集成主要元器件，尺寸小，连接简单，使用方便的高度集成的电子血压计模块。文档编号A61B5/0225GK203122381SQ201320109450公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日专利技术者杨胜周 申请人:杨胜周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高度集成的电子血压计模块，其特征在于：包括集成在一方形模块内的血压测量单片机主芯片、压力传感器、EEPROM；所述方形模块的封装面积为6mm×6mm至20mm×20mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜周，
申请(专利权)人：杨胜周，
类型：实用新型
国别省市：