电子元件生产用新型密封容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括：槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；槽盖，所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置，所述槽盖移动后打开所述容腔。本实用新型专利技术使用的电子元件生产用新型密封容器，采用驱动器推动连杆带动槽盖沿槽体圆周打开或闭合，代替了高强度的人工操作，提高了工作效率及生产合格率，同时在槽盖完全打开后，与槽壁平行放置在槽体外侧，缩小了因槽盖打开而占用的竖直空间，大大提高了生产装置的空间利用率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件生产用新型密封容器，特别涉及一种空间利用率高的电子元件生产用新型密封容器。
技术介绍
电子元件的生产加工包括润湿、电镀、蚀刻等加工处理。如晶圆生产过程中，晶圆表面会形成盲孔。晶圆表面的盲孔内易储存气泡，气泡的存在会影响电镀质量。如果将具有盲孔的晶圆直接放入电镀液内，则盲孔内残存的气体会阻止电镀液进入盲孔内。另外，由于盲孔尺寸较小，而电镀液表面张力大，也会导致电镀液难以进入盲孔内。晶圆的盲孔内无法电镀，则会严重影响晶圆电镀质量。因此，为提高电镀质量，需要将晶圆进行抽真空以去除盲孔内的气体，并使润湿液进入盲孔内。盲孔内的润湿液有助于电镀液材料进入盲孔内，提闻晶圆电锻质量。而现有技术中，电子元件生产用新型密封容器的槽盖的打开或是关闭都需人工操作，一方面会降低生产效率，提高生产成本，另一方面也会因人工操作不当导致晶圆的损坏，降低生产合格率。同时，由于人工操作导致电子元件生产用新型密封容器所需空间大，空间利用率低。人工操作的另一个弊端是劳动强度大，效率低，无法满足大规模生产的需要。人工操作还会导致工人接触电镀液而危害工人身体健康。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种空间利用率高的电子元件生产用新型密封容器 。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现:电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括:槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进处理；槽盖，所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置，所述槽盖移动后打开所述容腔。优选地是，所述槽盖可相对于槽体移动且可翻转地设置于槽体上。优选地是，还包括导向装置，所述导向装置设置有用于限定槽盖移动方向的导向槽；所述槽盖后端受导向槽限制移动轨迹地设置。 优选地是，所述槽盖后端设置有导向杆，所述导向杆一端与槽盖连接，另一端位于所述导向槽内且可沿导向槽移动地设置。优选地是，所述导向杆另一端设置有第一轴承，所述第一轴承设置于所述导向槽内、且可沿所述导向槽滚动地设置。优选地是，还包括槽盖驱动装置，所述槽盖驱动装置与所述槽盖通过传动装置传动连接，驱动所述槽盖相对于所述槽体沿限定的轨迹移动。优选地是，所述槽盖驱动装置输出直线方向的驱动力，所述传动装置可将直线驱动力转换为推动所述槽盖沿曲线轨迹移动地设置。优选地是，所述驱动装置通过连杆与所述槽盖连接；所述连杆一端可转动地安装于槽体上，另一端与所述槽盖前端连接；所述驱动装置连接于所述连杆两端之间，驱动所述连杆转动。优选地是，所述连杆另一端与所述槽盖前端可转动地连接。优选地是，所述槽盖前端设置有突出于槽盖的圆柱杆；所述连杆与所述圆柱杆通过第二轴承可转动地连接。优选地是，所述导向槽限定槽盖移动至槽体一侧过程中可翻转地设置。优选地是，所述导向槽包括水平导向槽及竖直导向槽，所述竖直导向槽垂直于所述槽体开口面向下伸展；所述水平导向槽与竖直导向槽通过弧形槽连通。优选地是，所述槽盖驱动装置为第二气缸。本技术中的电子元件生产用新型密封容器采用驱动器推动连杆带动槽盖沿槽体圆周打开或闭合，代替了高强度的人工操作，提高了工作效率及生产合格率，同时在槽盖完全打开后，与槽壁平行放置在槽体外侧，缩小了因槽盖打开而占用的竖直空间，大大提高了生产装置的空间利用率。附图说明图1为本技术中的容器闭合状态立体结构示意图。图2为本技术中的容器闭合状态侧视示意图。图3为本技术中的容器`打开状态立体结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述:如图1、图3所示，电子元件生产用新型密封容器3，包括槽体31和槽盖32 ;槽体31设置有容腔311 ;槽盖32设置在槽体31上端盖住容腔311且可相对于槽体31移动地设置；槽盖32移动后打开容腔311 ;其中，槽盖32相对于槽体31做弧线运动，在完全打开容腔311时，槽盖32与槽体31侧壁平行放置在槽体31外侧。如图1、图3所示，电子元件生产用新型密封容器3还包括导向装置34，导向装置34设置有用于限定槽盖32移动方向的导向槽341 ;所述槽盖32后端沿导向槽341移动。槽盖32后端设置有导向杆322,导向杆322 —端与槽盖32连接,另一端位于导向槽341内且可沿导向槽移动。导向杆322另一端设置有第一轴承352,第一轴承352设置于导向槽341内，且可沿导向槽341滚动。其中，第一轴承352为滚动轴承。导向槽341包括水平导向槽3411、弧形槽3413和竖直导向槽3412。水平导向槽3411和竖直导向槽3412通过弧形槽3413连通。竖直导向槽3412垂直于槽体31容腔311开口所在平面并向下伸展。如图2所示，电子元件生产用新型密封容器3还包括槽盖驱动装置35，槽盖驱动装置35与32槽盖通过传动装置33传动连接，驱动槽盖32相对于槽体31沿限定的轨迹移动。槽盖驱动装置35输出直线方向的驱动力F，传动装置33可将直线驱动力F转换为推动槽盖32沿曲线轨迹移动的驱动力。其中，槽盖驱动装置35为第二双作用气缸。如图1、图2所示，连动装置33为连杆33，槽盖驱动装置35通过连杆33与槽盖32连接；连杆33 —端可转动地安装于槽体31上，另一端与槽盖32前端连接；槽盖驱动装置35连接于33连杆两端A、B之间，驱动连杆33转动。槽盖32前端设置有突出于槽盖的圆柱杆321，连杆33与圆柱杆321通过第二轴承331可转动地连接；槽体31外侧壁设有轴承支座333，连杆33与槽体31通过第三轴承332可转动地连接。其中，第二轴承331与第三轴承332为滚动轴承。如图2、图3所示，当槽盖驱动装置35输出直线方向的驱动力F时，传动装置33可将直线驱动力F转换为推动槽盖32沿导向装置34中导向槽341的轨迹移动的驱动力。槽盖32向槽体一侧移动过程中，受导向槽341限制而翻转。直至槽盖32移动至槽体31的容腔311完全打开时，槽盖32翻转90度后与竖直导向槽3412平行位于槽体31 —侧。。 使用本技术润湿晶圆时，待润湿晶圆放入容腔311内，槽盖驱动装置35驱动连杆33向内转动，使与槽体31侧壁平行放置的槽盖32沿导向槽341移动，盖住容腔311的开口，密封容腔311。抽真空后加入润湿液，润湿液很容易地充满盲孔。待晶圆处理完毕后，槽盖驱动装置35驱动连杆33向外转动，从而带动槽盖32沿导向槽341圆周移动，最终打开容腔311开口，并使槽盖32与槽体31侧壁平行放置于槽体31外侧，将润湿完毕的晶圆从容腔311中取出。上述槽盖32在完全敞开容腔311开口时相对应槽体31的设置，节省了槽盖32打开时占用的竖直空间，提高了晶圆润湿装置的空间利用率；同时，连杆与槽盖32、槽体31的连接处及槽盖32与导向槽341的连接处均设有滚动轴承，使得槽盖32在打开闭合的过程中阻力减小，运动更加通畅，提高了工作效率，延长了使用寿命。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内 。权利要求1.电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括: 槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理； 槽盖，所述槽盖设置在所述槽体本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括：槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；槽盖，所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置，所述槽盖移动后打开所述容腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，黄春杰，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：