扩展装置及部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于使单面粘贴有晶片的粘接带扩张的扩展装置(expanddevice)及使用了该扩展装置的部件的制造方法。
技术介绍
以往，为了提高电子部件的批量生产率，而广泛使用粘接带。更具体而言，首先，在粘接带的单面上粘贴晶片。接着，通过切割将晶片分割成多个方形小片即部件。然后，使粘接带扩张，来扩大部件间的间隔。接着，拾取(pick up)各部件。作为使上述那样的粘接带扩张的装置，提出有各种扩展装置。例如，在下述的日本特开2007-81352号公报中公开有图8所示的扩展装置。在扩展装置1001中，在加热台1002上载置有粘接带1003。虽然未图示，但在粘接带1003上粘贴有需要被分割的晶片。粘接带1003的外周缘粘贴于上侧扩张环1004的上表面。将粘贴有粘接带1003的上侧扩张环1004载置在下侧扩张环1005上。在对未图示的晶片进行切割之后，使粘接带1003如箭头A所示那样朝向外侧扩展。由此，使晶片分割后的部件彼此的间隔扩大。在扩展装置1001中，为了使粘接带1003的扩张容易，通过加热台1002对粘接带1003进行加热。加热台1002固定在轴1006的上端。轴1006经由未图示的其它构件与下侧扩张环1005连结。上述的构件由于在机械强度上有所要求，因而由金属等构成。因此，加热台1002的热量沿着轴1006从下侧扩张环1005传导到上侧扩张环1004。其结果是，在粘接带1003中，不仅粘贴有晶片的区域被加热，而且与上侧扩张环1004接触的外周缘附近的区域也被加热。因而，在粘接带1003的比晶片粘贴区域靠外侧的区域中，粘接带1003也被扩张。另外，尤其在上侧扩张环1004中，与轴1006连接的连接部分比其它部分温度高。因该温度差而使粘接带1003难以各向相同地扩张，从而存在扩张程度不均这样的问题。因此，存在粘接带1003在中央的晶片粘贴区域中难以充分地扩张这样的问题。因此，难以使部件间的间隔均等且充分地扩大，从而难以可靠地拾取部件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。本专利技术涉及的扩展装置具备加热台、非加热环、隔热件、保持装置、驱动装置。在加热台的上表面载置粘接带的包括粘贴有所述晶片的部分在内的中央的第一部分。非加热环以包围加热台的外周缘的方式配置。隔热件层叠在所述非加热环的上表面上。所述粘接带的所述第一部分的外侧的第二部分直接或间接地层叠在隔热件的上表面上。保持装置对粘接带的比上述第二部分靠外侧的第三部分进行保持。上述驱动装置是用于将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动，来使粘接带扩张的装置。在本专利技术涉及的扩展装置的某一特定的方面中，所述非加热环的上表面比所述加热台的上表面低，从而使所述粘接带不与所述非加热环的上表面接触。这种情况下，粘接带不易被非加热环直接加热。因此，能够进一步提高粘接带的第一部分处的扩张率。在本专利技术涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述非加热环在上表面具有凹部，在该凹部内配置有框材，所述框材的上表面与所述非加热环的凹部外的上表面部分成为同一平面。这样，非加热环的上表面可以以与粘接带的下表面接触的方式构成。在本专利技术涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述非加热环相对于所述加热台的外周缘隔开间隙配置。这种情况下，在非加热环上不易产生从加热台的外周缘传热引起的热移动。在本专利技术涉及的扩展装置的另一特定的方面中，还具备将所述加热台和所述非加热环连结的连结构件，在该连结构件的一部分设置有第二隔热件。这种情况下，通过第二隔热件能够有效地抑制非加热环的温度上升。在本专利技术涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述加热台的上表面为扩张后的多个部件所占有的区域以下的大小。这种情况下，能够有效地抑制比扩张后的多个部件所占有的区域靠外侧的区域的加热。本专利技术涉及的部件的制造方法为使用了本专利技术的扩展装置的制造方法。本专利技术的制造方法包括下述的各工序。在所述粘接带的上表面粘贴切断成各部件的晶片的工序。以使所述粘接带的所述第一部分位于所述扩展装置的所述加热台上且使所述第二部分直接或间接地层叠在所述隔热件上的方式配置所述粘接带的工序。通过所述驱动装置使所述加热台及所述非加热环相对于所述保持装置相对地向下方移动，来将多个所述部件彼此分隔的工序。根据本专利技术涉及的扩展装置及其制造方法，由于框材经由隔热件层叠到非加热环上，因此从加热台向非加热环传递来的热量难以传递到隔热件的上方。因此，能够通过来自加热台的热量使第一部分有效地扩张，且能够抑制第二部分处的扩张。因此，能够使多个部件间的间隔充分扩大，且难以产生扩张程度的不均。因此，切割后能够高精度地拾取各部件。附图说明图1(a)是表示在本专利技术的第一实施方式中使用的扩展装置的主要部分的示意性的俯视图，图1 (b)是该扩展装置的主视剖视图，图1 (C)是将该扩展装置的主要部分放大而示出的局部剖开主视剖视图。图2是用于说明在本专利技术的第一实施方式的扩展装置中的加热台上被切割且扩张前的多个部件的位置关系的示意性的俯视图。图3是表示使用本专利技术的第一实施方式的扩展装置使粘接带扩张后的状态的主视剖视图。图4是用于说明在本专利技术的第一实施方式的扩展装置中的加热台上被切割且扩张后的多个部件的位置关系的示意性的俯视图。图5是用于说明扩张后将多个部件芯片从粘接带取出的工序的示意性的主视剖视图。图6是表示使用了本专利技术的第一实施方式的扩展装置的扩张工序中的扩张率及框材的温度随时间的变化的图。图7是用于说明第一实施方式的变形例涉及的扩展装置的局部剖开主视剖视图。图8是表示现有的扩展装置的一例的局部剖开主视剖视图。具体实施例方式以下，通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而使本专利技术更加清λ.Μ/E.ο图1(b)是用于说明本专利技术的第一实施方式涉及的扩展装置的主视剖视图。扩展装置I是使粘接带2向径向外侧扩张的装置。粘接带2中，至少上表面由具有粘接性的合成树脂薄膜材料构成。粘接带2具有圆形的平面形状。在粘接带2的上表面，且在该粘接带的外周缘附近固定有保持环3。在扩展装置I上如图示那样载置将上述粘接带2固定于保持环3的结构。另外，粘接带2的上表面具备粘接性，粘接固定有晶片4。晶片4通过切割而被分割成多个部件4a。在本实施方式的扩展装置I中，如图1(b)所示，在粘接带2上粘接固定有已经切割了的晶片4这样的结构安置在扩展装置I上。扩展装置I具有圆板状的加热台5。加热台5的平面形状没有限定为圆形，也可以为矩形等其它的形状。在加热台5的下表面固定滚珠丝杠6的上端。上述加热台5的上表面的面积以具有在使粘接带2扩张后多个部件4a所占有的区域的面积以下的面积的方式构成。然而，加热台5的上表面的面积也可以比使粘接带2扩张后多个部件4a所占有的区域的面积大。上述加热台5起到对粘接带2进行加热的作用。由此，能够使位于加热台5的上表面的粘接带部分、即中央的第一部分处的粘接带2的扩张容易进行。加热台5由于是对粘接带2进行加热的构件，因此优选由金属等热传导性优良的材料构成。在本实施方式中，加热台5由金属构成。在加热台5的下方以与加热台5的下表面对置的方式配置有支承板7。支承板7在中央具有螺纹孔，在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩展装置，其具备：加热台，其在上表面载置粘接带的包括粘贴有晶片的部分在内的中央的第一部分；非加热环，其以包围所述加热台的外周缘的方式配置；隔热件，其层叠在所述非加热环的上表面上，所述隔热件上直接或间接地载置所述第一部分的外侧的第二部分；保持装置，其对所述粘接带的比所述第二部分靠外侧的第三部分进行保持；驱动装置，其将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动而使所述粘接带扩张。

【技术特征摘要】
2011.12.14 JP 2011-2730181.一种扩展装置，其具备: 加热台，其在上表面载置粘接带的包括粘贴有晶片的部分在内的中央的第一部分； 非加热环，其以包围所述加热台的外周缘的方式配置； 隔热件，其层叠在所述非加热环的上表面上，所述隔热件上直接或间接地载置所述第一部分的外侧的第二部分； 保持装置，其对所述粘接带的比所述第二部分靠外侧的第三部分进行保持； 驱动装置，其将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动而使所述粘接带扩张。2.根据权利要求1所述的扩展装置，其中， 所述非加热环的上表面比所述加热台的上表面低，从而使所述粘接带不与所述非加热环的上表面接触。3.根据权利要求1所述的扩展装置，其中， 所述非加热环在上表面具有凹部，在该凹部内配置有框材，所述框材的上表面与所述非加热环的凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：水上美由树，山田尚弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：