大气等离子体加工装置制造方法及图纸

大气等离子体加工装置，它属于等离子体加工设备的技术领域。它是为了解决现有五轴机床不能满足大气等离子体加工响应速度快、一体化等离子体发生装置装夹、屏蔽外界电磁干扰、工作舱密闭性需求的问题。它的壳体罩在底座的上端面上，并联机构采用3-PRS型并联机构，并联机构的上端面都连接在壳体的上端内表面上，并联机构的下侧活动端分别与三角平台的三个角连接，等离子体发生装置设置在三角平台的中部上，水平运动工作平台的下端面与底座上端面的中部连接，水平运动工作平台的上端面用于装夹待加工工件。本发明专利技术解决了普通五轴机床响应速度慢、一体化等离子体发生装置装夹不便，不能满足大气等离子体加工需求的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于等离子体加工设备的

技术介绍
科学技术快速发展的今天，微型化、智能化、轻量化的硅基超精密零件在天文，航空航天，军事和能源等领域应用越来越广泛，需求越来越多，对于材料加工表面质量要求也越来越高，诸如纳米级的表面粗糙度，加工表面无变质层和亚表面损伤等要求。在这种背景下，大气等离子体加工方法被提出，通过活性等离子体来激活并促进化学反应的进行，反应去除为原子级，可达到极高的表面质量。由于大气等离子体加工技术属于非接触式化学加工，所以不会产生机械接触力导致的工件表面损伤，因此无加工表面变质层和亚表面损伤。由于大气等离子体加工的诸多优势，引起了诸如日本大阪大学，美国LawrenceLivermore国家实验室及英国克兰菲尔德大学相关学者的关注,广泛开展了其加工工艺及机床设计研究。大气等离子体加工方式包括电容耦合等离子体(CCP)加工方式，电感耦合等离子体(ICP)加工方式及电容耦合等离子体成型电极加工方式,每种加工方式材料去除率和加工后所得到的表面质量不同。采用不同加工方式，常需更换机床，工件需要重新装夹，使加工工艺复杂；工件重新定位也降低了加工精度。现有的普通五轴机床本文档来自技高网...

【技术保护点】
大气等离子体加工装置，其特征在于它包含并联机构（A）、等离子体发生装置（B）、三角平台（C）、水平运动工作平台（D）、底座（E）、壳体（F）、射频电源（G）、混合等离子体气源（H）、气冷式等离子体保护气罩喷嘴（K）；壳体（F）罩在底座（E）的上端面上，并联机构（A）、等离子体发生装置（B）、三角平台（C）、水平运动工作平台（D）都设置在壳体（F）中；并联机构（A）采用3?PRS?型并联机构，是三自由度的并联机构，其三条支链以?120?度对称分布在三角平台（C）周围，并联机构（A）的上端面都连接在壳体（F）的上端内表面上，并联机构（A）的下侧活动端分别与三角平台（C）的三个角连接，使三角平台（C...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，辛强，姚英学，金会良，丁飞，李娜，金江，李铎，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：