【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备，用于键合元件硅片与长玻璃柱体的键合，该设备包括机壳、控制系统与键合系统，其特征在于，所述键合系统包括至少一个键合炉、与所述键合炉对应设置的键合模块、带动所述键合炉与所述键合模块移动调整其水平位置的驱动机构、识别键合元件所在位置的检测机构、将键合元件逐个输送至所述键合炉上进行键合处理的上料机构；所述键合炉一侧设置有放置键合成品的料盒，以及将硅片与长玻璃柱体依次均匀排布的分片格，所述分片格位于所述检测机构的下方，所述料盒与所述分片格随所述键合炉同步移动；所述键合模块包括下压气缸、水平设置于所述下压气缸上的绝缘杆、位于所述绝缘杆前端的托架；所述托架上设置有用于压紧固定键合元件的压头，所述托架的至少一侧设置有负电极弹片，所述绝缘杆下端设置有正电极弹片，所述正电极弹片与硅片接触，所述负电极弹片与长玻璃柱体接触，所述负电极弹片高于所述正电极弹片设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，孙立宁，刘吉柱，潘明强，王阳俊，陈立国，刘锦勇，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：
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