【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合的硅片夹持器，所述硅片夹持器(5)由变幅杆连接块(5?1)，绝缘垫片(5?2)，高压气体接头(5?3)，真空吸附接头(5?4)，高压电接片(5?5)，硅片夹持腔体(5?6)，第三预紧螺钉(5?7)，第三预紧片(5?8)，第三预紧弹簧(5?9)，第三夹持片(5?10)，真空吸附口(5?11)，第四预紧螺钉(5?12)，第四预紧片(5?13)，第四预紧弹簧(5?14)，第四夹持片(5?15)，高压气体通道(5?16)，真空吸附通道(5?17)组成，第三夹持片(5?10)通过第三预紧弹簧(5?9)与第三预紧片(5?8)相连，第三预紧螺钉(5?7)顶住第三预紧片(5?8)，第四夹持片(5?15)通过第四预紧弹簧(5?14)与第四预紧片(5?13)相连，第四预紧螺钉(5?12)顶住第四预紧片(5?13)，高压气体接头(5?3)接通高压气体，高压气体通过高压气体通道(5?16)推动硅片夹持器(5)上的第三夹持片(5?10)和第四夹持片(5?15)张开一定距离，真空吸附接头(5?4)接通真空泵，通过真空吸附通道(5?17)将硅片吸附在硅片夹持器(5)上，绝缘垫片...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘曰涛，肖春雷，王伟，杨明坤，魏修亭，
申请(专利权)人：山东理工大学，
类型：发明
国别省市：
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