一种超高压断路器壳体制造技术

技术编号:8999483 阅读:147 留言:0更新日期:2013-08-02 19:14
本实用新型专利技术公开了一种超高压断路器壳体,属于电力设备零部件领域。现有高压断路器壳体与其他电器连接件连接部位贴合不紧密、连接部容易发热。本实用新型专利技术包括具有内腔的圆柱形壳体,壳体两端设置有通孔,壳体侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层,使连接处贴合紧密,有效降低了连接部位的电阻,增加了导电性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电力设备零部件领域,尤其与一种超高压断路器壳体有关。
技术介绍
高压断路器是一种电路连接设备,其主要材料为铝,采用铸造成型,在断路器壳体侧壁上设置接线孔作为连接部位,连接孔采用机械加工制造出螺纹,由于铝制品的光洁度影响,电器连接件和断路器壳体之间势必存在间隙,不能紧密贴合,增大了电阻,导致导电性能受到影响,高压导电过程中容易在连接部位发热。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有高压断路器壳体与其他电器连接件连接部位贴合不紧密、容易发热的缺陷,提供一种连接部位贴合紧密,导电性能好的超高压断路器壳体。为此,本技术采用以下技术方案:一种超高压断路器壳体,包括具有内腔的圆柱形壳体,壳体两端设置有通孔,壳体侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,其特征是,在所述的接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层,增大贴合紧密性,增加电器连接件之间的接触面,减小电阻,增大导电性,防止高压电阻发热过大。使用本技术可以达到以下有益效果:通过在壳体侧壁接线孔孔壁设置银质镀层,有效增加了电器连接件之间的接触面积,从而减小电阻,增大导电性。附图说明图1是本技术的主视图。图2是图1的A-A剖视图。图3是图2的a部的放大图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细描述。如图广图3所示,本技术包括具有内腔的圆柱形壳体1,壳体I两段设置有通孔,壳体I侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,在所述接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层2。权利要求1.一种超高压断路器壳体,包括具有内腔的圆柱形壳体(1),壳体(I)两端设置有通孔,壳体(I)侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,其特征在于:在所述的接线孔孔壁上镀有一层表面 光滑的银质镀层(2)。专利摘要本技术公开了一种超高压断路器壳体,属于电力设备零部件领域。现有高压断路器壳体与其他电器连接件连接部位贴合不紧密、连接部容易发热。本技术包括具有内腔的圆柱形壳体,壳体两端设置有通孔,壳体侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层,使连接处贴合紧密,有效降低了连接部位的电阻,增加了导电性。文档编号H01H71/02GK203103238SQ20132004702公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日专利技术者石孟成 申请人:浙江恒通机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高压断路器壳体,包括具有内腔的圆柱形壳体(1),壳体(1)两端设置有通孔,壳体(1)侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,其特征在于:在所述的接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石孟成
申请(专利权)人:浙江恒通机械有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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