热固化装置制造方法及图纸

技术编号:8988099 阅读:116 留言:0更新日期:2013-08-01 04:38
本实用新型专利技术公开了一种热固化装置,包括热固化腔体,还包括:加热承载单元,用于对热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置;进气单元,用于使热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向加热承载单元。本实用新型专利技术形成有膜层的待固化的基板在加热基台上方有规律的移动,使整个待固化的基板受热均匀,能够避免基板膜层固化后厚度不均的问题;进气单元与加热承载单元共同作用,能够实现膜层全方位加热,简化制作工艺,提高产品良率,降低生产成本,最终提高产品的竞争力,适用于显示面板制造中对成膜平坦度要求高的工艺,尤其适用于取向膜预固化工艺。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
,特别是涉及一种热固化装置
技术介绍
在显示面板制备工艺中,包含在基板上形成取向膜、黑矩阵层、彩色滤光层等步骤,都需要对膜层进行固化以使其固化成型。现有技术中,固化通常采用下述几种方式进行,但是每种方式都对应存在不同的缺陷,具体描述如下。(I)将加热板设置在基板上方,通过加热板与基板之间气体的热交换作用,实现对基板上膜层的固化,基板在整个固化过程处于静止的状态,可避免针孔不良,但在真空吸附固定基板的位置存在加热不均和吸附不良的隐患;(2)使用密闭腔进行热固化,密闭腔的使用虽然可以减少因气流流动而导致的膜厚不均问题,但基板与加热接触部和传送部存在接触不良的隐患;(3)设置了进气和气体吸收装置的预固化技术,理论上可形成厚度更为均一的膜层,但存在气流流动的紊乱和真空吸附固定基板的位置加热不均、吸附不良的隐患;(4)运用远红外辐射式加热基板的技术,该加热方法可减少加热不均带来的相关不良,但整个预固化过程中,基板相对于承载基台处于静止状态,存在真空吸附固定基板的位置加热不均和吸附不良的隐患。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是改善热固化过程中加热不均以及基板支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化装置,包括热固化腔体,其特征在于,还包括:加热承载单元,用于对所述热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,所述加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置;进气单元,用于使所述热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向所述加热承载单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任文明栗芳芳余峰
申请(专利权)人:合肥京东方光电科技有限公司京东方科技集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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