光固化树脂组合物、光固化树脂以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光固化树脂组合物，包含一多官能基丙烯酸酯、一增塑剂、一单官能基丙烯酸单体以及一光起始剂。多官能基丙烯酸酯的数量平均分子量为1200～8000，增塑剂不包含丙烯酸酯基团，多官能基丙烯酸酯与增塑剂的重量比值为0.6～2.3，以光固化树脂组合物为100重量份，单官能基丙烯酸单体的含量为2重量份至15重量份。藉此，本发明专利技术的光固化树脂组合物有利于高温制程中使用，且于接合后需分离载体与被加工物时，易于从被加工物表面移除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种树脂组合物、树脂以及包含其的电子装置，且特别是有关于一种光固化树脂组合物、光固化树脂以及包含其的电子装置。
技术介绍
光固化树脂是将由预聚合物(prepolymer)、单体以及光起始剂所组成的低粘度液体，以光照射使之产生固化(硬化)而得到，其具有以下特点：(1)固化速度快，可缩短制程、提高生产效率高；(2)所需设备体积小，可节省空间；(3)在常温下进行固化，可节省能源；(4)不需使用溶剂，可避免环境污染，故被广泛用于各个领域，例如家具涂料、印刷、接着剂、光纤、光碟片以及电子元件或电子装置等等。以光固化树脂应用于电子元件为例，光固化树脂可作为被加工元件的保护层、永久接着剂或者暂时接着剂。详细来说，玻璃、强化玻璃、工程塑料板、半导体晶圆、电路基板、金属板、金属模具、陶瓷、金属氧化物或石英等光学元件或传感器等电子元件在进行高温加工时，例如高温化学蚀刻、高温层积、高温水洗、高温烘烤等，为了保护前述被加工元件特定部位的电路、传感器保护层、抗指纹层等特殊涂层不受到高温加工制程的破坏，可使用光固化树脂覆盖其上而形成保护层，特别可用以隔绝氧气，避免前述元件的特定部位在高温加工制程中产生氧化，待高温加工制程结束，再将光固化树脂自前述被加工元件的表面剥离。或者，为了提高加工精准度，可以光固化树脂作为暂时接着剂将被加工元件固定于载体上进行加工，待加工完毕再分离被加工元件与载体，并移除被加工元件上的光固化树脂。然而，目前市面上的光固化树脂，尤其是自由基反应型光固化树脂，虽具有聚合反应快、反应深度大等优点，却易与空气中的氧反应，尤其在高温环境下，例如温度高于200℃的环境，易与空气中的氧反应而造成材质劣化，进而由其所附着的被加工元件上剥落(debonding)，而无法对被加工元件形成有效的保护，进而影响生产良率。另外，目前市面上的光固化树脂，并不易自被加工元件上移除，需要以有机溶剂进行长时间的擦拭方能移除干净，一方面，降低生产效率，另一方面，可能在移除过程中，破坏被加工元件的表面。因此，如何改良光固化树脂组合物的配方，使其具有高温稳定的特性而有利于高温制程中使用，并兼具易于移除的特性，遂成为相关业者努力的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的是提供一种光固化树脂组合物，其在高温环境下，例如温度高于200℃的环境，不易由其所附着的基材上剥落(debonding)，故有利于高温制程中使用。本专利技术的另一目的是提供一种光固化树脂组合物，其具有抗化学物质侵蚀的优点，故可涂布于被加工物，如电子元件或电子装置的表面，使其不受化学加工制程中所使用的溶剂或其他化学物质侵蚀。本专利技术的另一目的是提供一种光固化树脂组合物，其具有易于移除的优点，故有利于作为被加工物，如电子元件或电子装置，在加工时的暂时保护层或暂时接着剂。本专利技术的另一目的是提供一种电子装置，其包含前述光固化树脂组合物经固化反应得到的光固化树脂，具有生产良率高、易于维修等优点。依据本专利技术的一方面的一实施方式是提供一种光固化树脂组合物，包含多官能基丙烯酸酯、增塑剂、单官能基丙烯酸单体以及光起始剂，其中多官能基丙烯酸酯的数量平均分子量为1200～8000，增塑剂不包含丙烯酸酯基团，多官能基丙烯酸酯与增塑剂的重量比值为0.6～2.3，以光固化树脂组合物为100重量份，单官能基丙烯酸单体的含量为2重量份至15重量份。依据前述的光固化树脂组合物，其中多官能基丙烯酸酯可为多官能基聚氨酯丙烯酸酯，或者，多官能基丙烯酸酯可具有如式(I)所示的一结构：X-G-(J)n-G-X(I)；式(I)中，X包含一丙烯酸酯基团，G包含至少一氨基甲酸酯基团，J是各自独立为式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的一结构；或者，式(I)中X包含一丙烯酸酯基团，G包含至少一氨基甲酸酯基团，J中至少一者为式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的一结构，且至少一者为式(viii)所示的一结构：依据前述的光固化树脂组合物，其中增塑剂包含式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的重复单元；或者，包含式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的重复单元，且至少一者为式(viii)所示的重复单元：依据前述的光固化树脂组合物，其中多官能基丙烯酸酯与增塑剂的重量比值可为1～2，以光固化树脂组合物为100重量份，光起始剂的含量可为0.1重量份至3重量份，多官能基丙烯酸酯的数量平均分子量可为1200～5000。依据前述的光固化树脂组合物，可更包含填充剂，填充剂可为二氧化硅、纤维素酯、聚乙烯醇、硫酸钡、碱土金属氧化物、碳酸钙、粘土或膨润土。依据前述的光固化树脂组合物，光固化树脂组合物的粘度可为1000cps～20000cps。依据本专利技术的一方面的另一实施方式是提供一种光固化树脂，其是由如前述的光固化树脂组合物经固化反应而得，该固化树脂的弹性系数可为5×104Pa～1×107Pa。依据本专利技术的一方面的另一实施方式是提供一种电子装置，该电子装置包含基板、光固化树脂以及被载物，其中，光固化树脂是以前述的光固化树脂组合物经固化反应而得，光固化树脂设置于基板的一表面，且被载物设置光固化树脂上。本专利技术的光固化树脂组合物有利于高温制程中使用，且于接合后需分离载体与被加工物时，易于从被加工物表面移除。附图说明图1是绘示依照本专利技术一实施方式的一种电子装置的结构示意图；图2是绘示依照本专利技术一实施例的一种电子装置的结构示意图；以及图3是绘示依照本专利技术另一实施例的一种电子装置的结构示意图；其中，符号说明：100：电子装置230：背光模组110：基板240：液晶盒120：光固化树脂300：电子装置130：被载物310：显示构件200：电子装置320：光固化树脂210：面板背盖330：透光性覆盖构件220：光固化树脂。具体实施方式本专利技术中，「基材」是指光固化树脂组合物或光固化树脂所附着的物体，例如载体、被加工物、基板或被载物皆为基材的一种。本专利技术中，光固化树脂可作为暂时接着剂，亦可作为永久接着剂。前述「暂时」是指在加工过程中，光固化树脂用以粘合载体与被加工物，待加工完毕，光固化树脂会被移除。前述「永久」是相对于暂时来说，光固化树脂用以粘合基板与被载物后，不被移除(除非因为维修等因素才需被移除)，而与基板与被载物一同存在于产品中。本专利技术中，「接合结构」是指加工过程中，藉由光固化树脂粘合而成的暂时结构，待加工完毕便被拆除，接合结构包含载体、光固化树脂以及被加工物。本专利技术中，「电子装置」是指相对于前述接合结构来说，藉由光固化树脂粘合而成的永久结构，电子装置包含基板、光固化树脂以及被载物。关于电子装置的细节请参见下文。<光固化树脂组合物>本专利技术提供一种光固化树脂组合物，其包含多官能基丙烯酸酯、增塑剂、单官能基丙烯酸单体、光起始剂。多官能基丙烯酸酯的数量平均分子量为1200～8000，多官能基丙烯酸酯与增塑剂的重量比值为0.6～2.3，以光固化树脂组合物为100重量份，单官能基丙烯酸单体的含量为2重量份至15重量份。藉此，本专利技术的光固化树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化树脂组合物，包含:多官能基丙烯酸酯，其数量平均分子量为1200～8000；增塑剂，其不包含丙烯酸酯基团；单官能基丙烯酸单体；以及光起始剂；其中，该多官能基丙烯酸酯与该增塑剂的重量比值为0.6～2.3，以该光固化树脂组合物为100重量份，该单官能基丙烯酸单体的含量为2重量份至15重量份。

【技术特征摘要】
1.一种光固化树脂组合物，包含:多官能基丙烯酸酯，其数量平均分子量为1200～8000；增塑剂，其不包含丙烯酸酯基团；单官能基丙烯酸单体；以及光起始剂；其中，该多官能基丙烯酸酯与该增塑剂的重量比值为0.6～2.3，以该光固化树脂组合物为100重量份，该单官能基丙烯酸单体的含量为2重量份至15重量份。2.如权利要求1所述的光固化树脂组合物，其中该多官能基丙烯酸酯为多官能基聚氨酯丙烯酸酯。3.如权利要求1所述的光固化树脂组合物，其中该多官能基丙烯酸酯具有如式(I)所示的一结构：X-G-(J)n-G-X(I)；其中X包含一丙烯酸酯基团，G包含至少一氨基甲酸酯基团，所述J是各自独立为式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的一结构：4.如权利要求1所述的光固化树脂组合物，其中该多官能基丙烯酸酯具有如式(I)所示的一结构：X-G-(J)n-G-X(I)；其中X包含一丙烯酸酯基团，G包含至少一氨基甲酸酯基团，所述J中至少一者为式(i)、式(ii)、式(iii)、式(iv)、式(v)、式(vi)或式(vii)所示的一结构，且至少一者为式(viii)所示的一结构：5.如权利要求1所述的光固化树脂组合物，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：林典庆，蔡仁静，林佑忠，
申请(专利权)人：达兴材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71