分光传感器的制造方法技术

分光传感器（1）的制造方法具备：在处理基板上通过纳米印刷法形成腔体层（21）的第1工序；在第1工序后，在腔体层（21）上形成第1镜面层（22）的第2工序；在第2工序后，在第1镜面层（22）上接合光透过基板（3）的第3工序；在第3工序后，从腔体层（21）除去处理基板的第4工序；在第4工序后，在除去了处理基板的腔体层（21）上形成第2镜面层（23）的第5工序；以及在第5工序后，在第2镜面层（23）上接合光检测基板（4）的第6工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
作为现有的分光传感器，已知有具备根据光的入射位置使规定的波长的光透过的多个干涉滤波部、使入射至干涉滤波部的光透过的光透过基板、以及检测透过了干涉滤波部的光的光检测基板的分光传感器。这里，各干涉滤波部有时通过使一对镜面层经由腔体层相对而构成为法布里-珀罗型。作为这样的，在专利文献I中，记载了如下方法。首先，在光检测基板上形成多个一方的镜面层，其后，在这些镜面层上通过纳米印刷法形成腔体层。接着，在腔体层上形成多个另一方的镜面层，最后，在这些镜面层上接合光透过基板。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2008/017490号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，对于专利文献I记载的而言，有这样的担忧:所制造的分光传感器的可靠性降低。其理由如下所述。即，由于在光检测基板的表面，存在起因于受光部或配线层等的形成的凹凸，因此，即使在形成于这样的表面的镜面层上由纳米印刷法形成腔体层，也有不能够得 到高精度(例如，厚度为nm量级)的腔体层的很大的担忧。另夕卜，由于形成为在光检测基板堆积镜面层或腔体层，因此，有在各过程中对光检测基板带来损伤的很大的担忧。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴山胜己，高坂正臣，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：