热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置制造方法及图纸

热释电传感器阵列可安装于电路基板，具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件。热释电体板具有用于设置到电路基板上的连接面。多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件与配置于热释电体板中央部的中央部热释电元件构成。多个热释电元件的各热释电元件分别具备形成在连接面上的相邻的2个连接电极。端缘部热释电元件的2个连接电极间的静电电容比中央部热释电元件的2个连接电极间的静电电容大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据热释电体表面所感应的电位来检测入射至热释电体的红外线的热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置。
技术介绍
这样类型的热释电型红外线检测装置一般具备电路基板、搭载于电路基板的热释电传感器阵列。热释电传感器阵列由热释电体板、形成于热释电体板的多个热释电传感器(热释电元件)构成。在这样构成的热释电型红外线检测装置中，存在因热释电元件的配置而导致热释电元件的红外线检测灵敏度(检测灵敏度)出现偏差的情形。例如，根据专 利文献1，配置于热释电体板中央附近的红外线传感器元件(热释电元件)与配置于热释电体板端部附近的红外线传感器元件相比，由于因红外线产生的热容易流失(即，热阻容易变小)，由此而导致红外线传感器元件的检测灵敏度出现偏差。根据专利文献1，能通过在热释电体板的端部附近与中央附近将红外线传感器元件与电路基板进行连接的焊接凸块的横截面的大小设为不同，来调整热阻的偏差，由此能够使检测灵敏度的偏差变小。在先技术文献专利文献专利文献I JP实开平7-34334号公报专利技术概要专利技术所要解决的课题但是，专利文献I所公开的热释电型红外线检测装置是通过有损于热释电体板与电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原茂美，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：
国别省市：