【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种传感器部件，包括一个IR敏感的检测器、至少一个辐射IR射束的 参考源、以及一个IR敏感的参考检测器。另外，本专利技术还涉及一种根据权利要求12所述的 IR传感器以及一种根据权利要求13所述的用以制造传感器部件的方法。
技术介绍
从现有技术已知用于IR传感器的三维结构的传感器部件，其例如在一个作为用 于检测器、参考检测器和参考源的载体的半导体衬底上构造。这种传感器部件的制造花费 很大，特别是在涉及大批量制造时。借助MID (Molded Interconnect Device (模制互联设备))技术虽然例如能够通 过热冲压、激光结构化、在使用掩膜或者背衬喷射薄膜的情况下制造三维的电子组件，但是 用于IR传感器的传感器部件由于仅有很小的尺寸(对于传感器部件总共几个毫米，对于检 测器或者参考源也许小于I毫米)，所以在制造大的零件数量的情况下并不可靠。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的目的在于，提供一种可按照简单方法制造的用于IR传感器的三维的传 感器部件。专利技术概述根据本专利技术，上述目的通过一种例如根据权利要求13所述的方法制造的根据权 利要求...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.15 DE 102010015084.31.用于红外线传感器的传感器部件，包括 一个IR敏感的检测器(1)， 至少一个辐射IR射束的参考源(2)，以及 一个IR敏感的参考检测器(3)，该参考检测器在入射的IR射束的方向上离开所述检测器⑴一定距离， 其中，该至少一个参考源(2)设置在所述参考检测器(3)的侧旁，并且包括一个载体(5)，在其第一侧面(6)上设置所述检测器(I)、所述至少一个参考源(2)和所述参考检测器(3)，其中，所述载体(5)包括一个在局部区段弯曲的用柔韧材料制成的坯件，特别是包括一个柔性印刷电路板的在局部区段弯曲的坯件。2.根据权利要求1所述的传感器部件，其特征在于，所述载体(5)的本体包括一个在入射的射束的方向上延伸的主区段(7)以及一个检测器区段(8)，其中，所述检测器(I)设置在所述检测器区段(8)上，并且，所述检测器区段(8)从所述主区段(7)在第二弯曲棱缘(9)处以一个角度旁伸。3.根据权利要求1或2所述的传感器部件，其特征在于，所述载体(5)的本体包括一个在入射的射束的方向上延伸的主区段(7)以及一个参考区段(10)，其中，所述参考区段(10)设置在一悬伸臂(11)上，其中，所述悬伸臂(11)与所述主区段(7)连接，并且所述参考区段(10)在第一弯曲棱缘(12)处从所述悬伸臂(11)以一个角度旁伸。4.根据权利要求3所述的传感器部件，其特征在于，所述参考区段(10)具有圆弓形的外形轮廓。5.根据权利要求3或4所述的传感器部件，其特征在于，所述悬伸臂(11)成环段形弯曲。6.根据权利要求3到5之一所述的传感器部件，其特征在于，所述悬伸臂(11)基本上成L形构造，其中，所述参考区段(11)设置在一短臂(15)的末端，并且所述主区段(7)设置在一长臂(16)的末端。7.根据权利要求1到6之一所述的传感器部件，还包括一个镜面元件，该镜面元件在所述载体(5)的与该载体(5)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·卡拉姆，G·勒纳，
申请(专利权)人：谢夫勒科技股份两合公司，卡尔·弗罗伊登伯格公司，
类型：
国别省市：
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