红外线传感器制造技术

本发明专利技术的红外线传感器具备热电元件、对热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳热电元件以及IC元件的表面安装型的封装部件。封装部件具有封装主体、和具有使热电元件的检测对象的红外线透过的功能以及导电性的封装盖。封装主体在一面侧设有多段凹部，IC元件被安装在下段的凹部的内底面，热电元件在封装主体的俯视下跨越下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与IC元件分离地安装。在热电元件与将IC元件的输出端子、封装主体的外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部，该屏蔽构造部与IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】红外线传感器
本专利技术涉及红外线传感器。
技术介绍
以外，如图12所不，提出了一种将由MID (Molded Interconnect Devices)基板构成的三维电路模块120收纳到罐封装部件(Can Package) 130中的红外线传感器,其中，该MID基板安装有热电元件101、将对热电元件101的输出电流进行信号处理的信号处理电路的大部分集成于I个芯片的IC元件102以及外装于IC元件102的电容器(未图示)等(例如日本国专利第3367876号公报以下称为“专利文献I”)。这里，构成三维电路模块120的MID基板在树脂成形品121的表面形成有电路图案122。而且，罐封装部件130由金属制的芯柱(stem) 131、具有光学滤波窗132a的金属制帽132构成。另外，图12的红外线传感器在罐封装部件130的外侧安装有穹顶状的聚光透镜150。另外，以往公知在将热电元件和对该热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件(信号处理IC)收纳到罐封装部件内的红外线传感器中，会由于IC元件的信号输入端子与信号输出端子的电容耦合而导致敏感度降低(例如日本国专利第4258139号公报以下称为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川尚之，俵积田健，角贞幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：