电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法及电子设备用铜合金轧材技术

技术编号:8982977 阅读:145 留言:0更新日期:2013-08-01 01:36
电子设备用铜合金包含1.3原子%以上且小于2.6原子%的Mg、及6.7原子%以上20原子%以下的Al,剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质。该电子设备用铜合金的制造方法具备:加热工序,将铜原材料加热至500℃以上1000℃以下的温度;骤冷工序,将已加热的所述铜原材料以200℃/min以上的冷却速度冷却至200℃以下的温度;及加工工序,对骤冷后的所述铜原材料进行加工,所述铜原材料由铜合金构成,该铜合金包含1.3原子%以上且小于2.6原子%的Mg、及6.7原子%以上20原子%以下的Al,剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质。该电子设备用铜合金轧材由所述电子设备用铜合金构成,且轧制方向的拉伸弹性模量E为125GPa以下,轧制方向的0.2%屈服强度σ0.2为400MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种例如适合于端子、连接器或继电器等电子电气部件的电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法及电子设备用铜合金轧材。本申请主张基于2010年12月3日申请的日本专利申请第2010-270890号的优先权,其内容援用于本说明书中。
技术介绍
一直以来,随着电子设备和电气设备等的小型化,谋求用于这些电子设备或电气设备等的端子、连接器或继电器等电子电气部件的小型化及薄壁化。因此,作为构成电子电气部件的材料,要求弹性、强度及导电率优异的铜合金。尤其,如非专利文献I中所记载,作为用作端子、连接器或继电器等电子电气部件的铜合金,优选屈服强度较高且拉伸弹性模量较低的铜合金。因此,作为弹性、强度及导电率优异的铜合金,例如在专利文献I中提供了含有Be的Cu-Be合金。在专利文献I中,通过使CuBe在母相中时效析出,从而提高强度而不会降低导电率,该Cu-Be合金为析出固化型的高强度合金。然而,该Cu-Be合金由于含有昂贵的元素即Be,因此原料成本非常高。并且,制造Cu-Be合金时,会产生有毒性的Be氧化物。因此,在制造工序中,需要将制造设备设为特殊的结构,并严格地管理Be氧化物,以避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:牧一诚伊藤优树
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社
类型:
国别省市:

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