温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

电子设备用铜合金包含1.3原子%以上且小于2.6原子%的Mg、及6.7原子%以上20原子%以下的Al，剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质。该电子设备用铜合金的制造方法具备：加热工序，将铜原材料加热至500℃以上1000℃以下的温度；骤冷工...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。