【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测量切削加工时的刀具的温度的方法。此外，本专利技术涉及测量切削加工时的刀具的温度、将切削加工条件最优化的方法。此外，本专利技术涉及测量切削加工时的刀具的温度、判定切削加工装置的刀具更换时期的方法。
技术介绍
一般而言，在切削加工时，通过(I)被切削材料的剪切变形、(2)前倾面上的摩擦、后隙面上的摩擦等而产生热。该热使刀具或被切削材料的温度上升。结果，产生刀具的热磨损、或对被切削材料的精加工面品位产生不良影响。但是，另一方面·，在被切削材料温度上升中，也有切削阻力下降的优点、及积屑瘤减少的优点。因而，为了最优地进行切削加工，掌握切削加工时的刀具的温度是重要的。特别是，近年来，在超精密切削加工的领域中，使用单晶金刚石刀具。单晶金刚石刀具由于仅有600°C左右的耐热性，所以对于切削温度需要更进一步的管理。此外，在对聚氨酯等熔点较低的树脂等被切削材料实施切削加工的情况下，需要将切削温度抑制为相应的低温(100 200°C)。另一方面，如果为了抑制切削温度而过度抑制切削速度，则有产生粘合或积屑瘤的问题。因而，在使用单晶金刚石刀具的情况下或对树脂等被切削材料实...
【技术保护点】
一种切削加工温度的测量方法，是测量由切削加工装置带来的切削加工温度的方法，所述切削加工装置具备有导电性的柄、和通过银焊料固定在上述柄上的没有导电性的刀具，所述切削加工温度的测量方法的特征在于，具备：在上述柄上连接第1导线的工序；在上述银焊料上连接第2导线的工序；测量在上述第1导线与上述第2导线之间产生的热电动势的工序。
【技术特征摘要】
2012.01.31 JP 2012-018322;2012.04.02 JP 2012-08411.一种切削加工温度的测量方法，是测量由切削加工装置带来的切削加工温度的方法，所述切削加工装置具备有导电性的柄、和通过银焊料固定在上述柄上的没有导电性的刀具，所述切削加工温度的测量方法的特征在于，具备: 在上述柄上连接第I导线的工序； 在上述银焊料上连接第2导线的工序； 测量在上述第I导线与上述第2导线之间产生的热电动势的工序。2.一种切削加工温度的测量方法，是测量由切削加工装置带来的切削加工温度的方法，所述切削加工装置具备柄、和通过银焊料固定在上述柄上的没有导电性的刀具，所述切削加工温度的测量方法的特征在于，具备: 在上述银焊料上分别连接第I导线和第2导线的工序； 测量在上述第I导线与上述第2导线之间产生的热电动势的工序。3.如权利要求1或2所述的切削加工温度的测量方法，其特征在于，还具备基于测量出的热电动势算出对应的切削加工温度的工序。4.如权利要求1或2所述的切削加工温度的测量方法，其特征在于，上述没有导电性的刀具是单晶金刚石刀具。5.如权利要求1或2所述的切削加工温度的测量方法，其特征在于，上述柄由超硬材料形成。6.一种切削加工装置，其特征在于，具备: 柄，有导电性； 刀具，通过银焊料固定在上述柄上，没有导电性； 第I导线，连接在上述柄上； 第2导线，连接在上述银焊料上； 电压测量部，连接在上述第I导线和上述第2导线上，测量在两者之间产生的热电动势。7.一种切削加工装置，其特征在于，具备: 柄； 刀具，通过银焊料固定在上述柄上，没有导电性； 第I导线及第2导线，分别连接在上述银焊料上； 电压测量部，连接在上述第I导线和上述第2导线上，测量在两者之间产生的热电动势。8.如权利要求6或7所述的切削加工装置，其特征在于，还具备基于测量出的热电动势算出对应的切削加工温度的温度算出部。9.如权利要求6或7所述的切削加工装置，其特征在于，上述没有导电性的刀具是单晶金刚石刀具。10.如权利要求6或7所述的切削加工装置，其特征在于，上述柄由超硬材料形成。11.一种切削加工条件的最优化方法，是测量由切削加工装置带来的切削加工温度、将切削加工条件最优化的方法，所述切削加工装置具备有导电性的柄、和通过银焊料固定在上述柄上的没有导电性的刀具，所述切削加工条件的最优化方法的特征在于，具备: 在上述柄上连接第I导线的工序；在上述银焊料上连接第2导线的工序； 测量在上述第I导线与上述第2导线之间产生的热电动势的工序； 基于测量出的热电动势算出对应的切削加工温度的工序； 基于算出的切削加工温度、在该切削加工温度比规定的上限值高的情况下使切削速度降低的工序。12.—种切削加工条件的最优化方法，是测量由切削加工装置带来的切削加工温度、将切削加工条件最优化的方法，所述切削加工装置具备柄、和通过银焊料固定在上述柄上的没有导电性的刀具，所述切削加工条件的最优化方法的特征在于，具备: 在上述银焊料上分别连接第I导线和第2导线的工序； 测量在上述第I导线与上述第2导线之间产生的热电动势的工...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。