一种用于流体动态温度测量的多点薄膜热电偶结构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于流体动态温度测量的薄膜热电偶测温传感器结构，由若干个周向均布的单点薄膜热电偶组成，每个薄膜热电偶由埋设在柱状主结构中的热电偶丝和暴露在主结构表面的镀膜层组成。各单点热电偶有着完全相同的结构和材质，但是镀膜层厚度各不相同。本发明专利技术的多点薄膜热电偶可以用于测量流体的动态温度，由于各点的响应速度不同，会得到多个不同的测量值。采用与多点薄膜热电偶匹配的补偿算法，可以省去大量的数值计算和标定实验，有效提高动态温度的测量精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多点薄膜热电偶结构，可以用于流体的动态温度测量，配合与之匹配的补偿算法，可以提高流体动态温度的测量精度。
技术介绍
热电偶是使用最广泛的测温传感器之一，具有成本低廉、适应范围广的优点。但是由于热电偶感受部的热惯性，无法准确测量动态变化的温度，只能用于稳态的温度测量：热电偶感受部为两根热电偶丝的节点，测温时，被测物体(或流体)不断加热(或冷却)热电偶节点，当二者达到热平衡时，热电偶测得的温度就是被测物体(或流体)的温度。在实际使用过程中，由于被测物体(或流体)与热电偶节点之间的传热率有限，而节点本身又有一定的热容量，需要时间来达到热平衡，这就导致热电偶的响应速度慢，测量动态变化的温度会有明显的滞后误差。一般可以采用如下方法来减少提升热电偶的响应速度，减少滞后误差：1.采用细丝型热电偶，尽量减小热电偶丝的直径和节点焊接尺寸，这样可以获得较小的热电偶节点，减少其热容量，从而达到提高响应速度的目的。2.采用薄膜型热电偶，尽量减少薄膜的厚度，同样可以减少热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于流体动态温度测量的多点薄膜热电偶结构，包括一基体和若干单点薄膜热电偶，其特征在于，所述若干单点薄膜热电偶周向均布在所述基体上，各所述单点薄膜热电偶包括埋设在基体中的两根热电偶丝和暴露在基体前端平面的镀膜层，且各所述单点热电偶的结构和材质完全相同，但镀膜层的厚度各不相同。

【技术特征摘要】
1.一种用于流体动态温度测量的多点薄膜热电偶结构，包括一基体
和若干单点薄膜热电偶，其特征在于，所述若干单点薄膜热电偶周向均布
在所述基体上，各所述单点薄膜热电偶包括埋设在基体中的两根热电偶丝
和暴露在基体前端平面的镀膜层，且各所述单点热电偶的结构和材质完全
相同，但镀膜层的厚度各不相同。
2.根据权利要求1所述的多点薄膜热电偶结构，其特征在于，所述
多点薄膜热电偶结构在使用时，将薄膜热电偶镀膜层的前端平面正对来流
方向。
3.根据权利要求1所述的多点薄膜热电偶结构，其特征在于，所述
单点薄膜热电偶的数量为四个或以上，且各单点薄膜热电偶完全对称地设
置在所述基体上。
4.根据权利要求1所述的多点薄膜热电偶结构，其特征在于，所述
基体为柱状基体，采用绝缘且导热率低的材料制成。
5.根据权利要求4所述的多点薄膜热电偶结构，其特征在于，所述
柱状基体的前端平面为光滑平面，侧面沿着轴向开槽或开孔。
6.根据上述权利要求所述的多点薄膜热电偶结构，其特征在于，各
所述单点热电偶的两根热电偶丝埋设在所述基体侧面的开槽或开孔中，延
伸至前端光滑平面与之平齐，并在该前端平面处形成镀膜层，在镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐菲，赵庆军，赵巍，孙小磊，
申请(专利权)人：中国科学院工程热物理研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11