A mould with pin, the die comprises an upper die and a lower die, the slider assembly and two side inclined top block, upper and lower die are closed to form a molding space, slider assembly and two side inclined top block is filled between the upper and lower die, the slider assembly includes a wedge block, the slide block, the upper die position at the corresponding position on a wedge locking block, insert needle, pin array with the pin on the upper die. The utility model of the wedge block is provided with a pin pillar, a pin on the upper die pin corresponding to the wedge block on the pin and the pin pillar in injection molding products can cooperate with docking, complete synchronization of pore structure in the open array of products, technology content in a two a process prior to the completion, and improve the precision of products and reduce processing cost, improve production efficiency and reduce production cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术应用在注塑产品领域,尤其涉及针对具有阵列小孔产品件的注塑和脱模,具有镶针的模具。
技术介绍
在手机外壳上,底端或者侧面设有音孔,在外壳内,对应音孔设有手机麦克风,搜集通话时语音信息,在现有手机外壳制作和加工行业,通常是采用注塑加工方式制作手机外壳,在注塑和脱模过程中,如果遇到设计的音孔直径小于0.4mm的情况,是不便于在注塑脱模工艺中制造出来,所以在注塑和脱模环节中不预留出音孔位置,而是结合采用注塑和二次加工的方式,为了达到产品要求,完成预定设计形式,通常要在注塑、脱模出产品外壳之后,再进行二次加工,加工出音孔结构,传统工艺都是采用激光打孔,在注塑出来的产品外壳上打出如设计的阵列的若干音孔,如果结构设计有音孔,而且无法只通过注塑完成的外壳,其制作时间长,加工成本高,需要的人工多,在外壳上设计的音孔,针对不同型号外壳、数目、间隔也许会不尽相同,而激光打孔相对独立地完成每个打孔过程,打孔工艺不能精准控制,精准度不稳定。
技术实现思路
本技术针对以上问题提出了一种在注塑环节中就在产品外壳中制作出音孔结构,不需要进行二次加工的注塑模具。本技术所述涉及一种具有镶针的模具,所述模具包括上模、下模、滑块组件和两个侧面斜顶块,上模和下模合拢构成产品注塑空间,滑块组件和两个侧面斜顶块填充在上模和下模之间,滑块组件包括楔紧块和滑块体,在上模位置,对应楔紧块位置处设有上模镶针件,在上模镶针件上具有阵列镶针 ...
【技术保护点】
一种具有镶针的模具,所述模具包括上模、下模、滑块组件和两个侧面斜顶块,上模和下模合拢构成产品注塑空间,滑块组件和两个侧面斜顶块填充在上模和下模之间,其特征在于,所述滑块组件包括楔紧块和滑块体,在上模位置,对应楔紧块位置处设有上模镶针件,在上模镶针件上具有阵列镶针。
【技术特征摘要】
1.一种具有镶针的模具,所述模具包括上模、下模、滑块组件和两个侧面斜顶块,上模和下模合拢构成产品注塑空间,滑块组件和两个侧面斜顶块填充在上模和下模之间,其特征在于,所述滑块组件包括楔紧块和滑块体,在上模位置,对应楔紧块位置处设有上模镶针件,在上模镶针件上具有阵列镶针。
2.根据权利要求1所述具有镶针的模具,其特征在于,所述楔紧块具有一个斜面,以斜面顶住滑块体、滑块体的两端与侧面斜顶块配合。
3.根据权利要求1所述具有镶针的模具,其特征在于,在所述楔紧块上,朝向上模镶针件的表...
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