晶圆缺陷抽样检测系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆缺陷抽样检测系统其及方法，其特征在于：包括一控制系统，主要由控制单元、计数单元及存储单元构成，其方法为：控制系统内设置需要监控的机台列表，预设报警时间及停机时间，机台作业时间与报警时间比较，当作业时间大于报警时间，且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据时，抓取产品进入扫描站点，若该机台在运行未达到停机时间已获得缺陷扫描数据，则为该机台的作业时间清零；若该机台作业时间到达停机时间后，仍未收到缺陷扫描数据，则停机，直到获取缺陷扫描数据后重新运行，并为作业时间清零。本发明专利技术通过控制系统可对关键机台进行实时在线监控，保证产品的良品率，减少检测数量，减轻扫描站点的使用量，降低检测成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品抽样检测系统及方法，尤其涉及一种。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂把多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成的，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——娃晶圆片，这就是“晶圆”。在晶圆制成过程中，需要对晶圆进行缺陷检测(KAL测试)。若对每一个产品均进行检测，那么需要N台SCAN扫描机台，花费相当大的成本，同样影响到生产效率，因此，通常采用抽样检测。目前采用方法是，根据晶圆的LOT尾号，按照30%的抽样率来挑选产品进入扫描点(YE SCAN TOOL)，所挑选的LOT尾号是随机的。如上所述，目前检测方式，存在以下几个问题: (1)30%的抽样率，需要消耗大量的测试时间及控制晶片，制造部经常会因为量测排队问题发生争执；⑵目前的抽样检测方式，并不能做到在线实时监控，尤其是对关键机台的监控，这是由于抽样是按照LOT尾号随机抽取的,有可能会发生,某一机台的产品均未被抽到,一旦发生问题，将会影响很大，所以有时需要人工抓取一些关键机台上的产品进入SCAN，这样既增加了检测量，也必然影响制程周期，耗人力，耗时，耗成本。专利
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种，使用该系统及方法，实现实时在线检测，提高制程效率，降低生产成本。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种晶圆缺陷抽样检测系统，包括复数个机台、至少一个扫描站点及一控制系统，该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成，所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接，并由所述计数单元计数作业时间T，每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接，所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间Tl及停机时间T2。上述技术方案中，控制系统与需要监控的关键机台进行连接，由计数单元计数，获得该机台的作业时间T，将机台的作业时间T与预设于存储单元内的相应机台的报警时间Tl比较，达到报警时间Tl，且未收到该台机台的缺陷扫描数据M，那么控制系统驱动机台抓取产品进入扫描站点:①控制系统在作业时间T未到达停机时间T2，便收到缺陷扫描数据M的，计数单元将作业时间清零，重新下一轮的计数；②若作业时间T在到达停机时间T2时，仍未获得缺陷扫描数据M，那么控制系统控制机台停机，直至获得缺陷扫描数据M，恢复机台作业，计数单元将作业时间T清零，重新下一轮计数。其中，报警时间Tl及停机时间T2根据该机台的特性设置，以符合每一批次产品的机台完成时间，保证每一批次产品均能被检测到，真正实现在线实时监控的目的。根据生产需要，将关键机台列入控制系统监控列表内，从而实现对关键机台的实时监控，确保在一定时间内一定会有缺陷扫描数据M出现。上述技术方案中，所述控制系统中设有通讯单元，通过有线网络或无线网络与操作人员电子邮箱或手机连接。当作业时间T到达报警时间Tl时，控制系统发送报警信号给操作人员，当作业时间T到达停机时间T2时，控制系统发送停机信号给操作人员。为达到上述目的，本专利技术采用的方法方案是:一种晶圆缺陷抽样检测方法，其步骤为:⑴控制系统内设置需要监控的机台列表，为列表中的每一机台预设一报警时间Tl及一停机时间T2，机台运行后控制系统开始计数，获得作业时间T ；⑵当测得机台作业时间T大于对应机台设定的Tl，且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据M时，抓取产品进入扫描站点，并继续计时；⑶当机台获得缺陷扫描数据M，且未达到停机时间T2时，则控制系统为该机台的作业时间T清零；若该机台在作业时间T=停机时间T2后，仍未收到缺陷扫描数据M,则该机台停机，待获取缺陷扫描数据M后，该机台重新作业，且将作业时间T清零；⑷重新计数,返回步骤⑵。上述技术方案中，所述步骤⑴中，每一机台预设的报警时间Tl及停机时间T2根据该机台加工的晶圆规格及特性设定，以获得每一批次的缺陷扫描数据M。 上述技术方 案中，所述步骤⑵中，当抓取产品进入扫描站点后，系统同时发送报警信号至操作人员处。进一步的技术方案为，所述报警信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内，或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。上述技术方案中，所述步骤⑶中，机台停机后，控制系统将设置该机台为锁定状态，同时发送停机信号至操作人员处，待获取缺陷扫描数据M后，由操作人员为机台设定解锁，机台恢复作业。进一步的技术方案为，所述停机信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内，或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点:1.本专利技术通过设置控制系统，可将关键机台列入控制系统监控范围内，设置报警时间Tl和停机时间T2，通过计数单元计数，获得机台的作业时间T，将T分别与Tl和T2比较，确保机台在运行T2时间内，一定会有缺陷扫描数据出现，否则停机等待，从而满足对关键机台在线实时监控的效果，避免漏检，保证产品的良品率，；2.由于关键机台均通过控制系统定时获得缺陷扫描数据M，该扫描数量包含在30%的抽样率中，免去了以往对关键机台另行扫描的工序，降低QC的使用率，减少控制晶片的使用量及扫描站点的使用率，减轻对QC部分的量测压力，提高生产效率；3.通过控制系统中的通讯单元，可以实时将被监控的机台工作情况发送至相关的操作人员处，及时了解机台的作业状态，实现实时有效的监控；4.报警时间Tl和停机时间T2可根据机台特性设置，符合制备机台对应每一类产品的不同需要，控制灵活、有效。附图说明图1是本专利技术实施例一的控制结构示意图。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述:实施例一:参见图1所示，一种晶圆缺陷抽样检测系统，包括4个机台、2个扫描站点及一控制系统，该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元、通讯单元及存储单元构成，所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接，并由所述计数单元计数作业时间T，每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接，所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间Tl及停机时间T2，通讯单元通过有线网络发送邮件至操作人员电子邮箱内。具体的方法，其步骤为:⑴控制系统内设置需要监控的机台列表，为列表中的每一机台预设一报警时间Tl及一停机时间T2，每一机台预设的报警时间Tl及停机时间T2根据该机台加工的晶圆规格及特性设定，以获得每一批次的缺 陷扫描数据M，机台运行后控制系统开始计数:作业时间T ；⑵当测得机台作业时间T大于对应机台设定的Tl，且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据M时，抓取产品进入扫描站点，并继续计时，控制系统同时发送报警信号的邮件至操作人员邮箱内；⑶若该机台在运行未达到停机时间T2时，获得缺陷扫描数据M，则该机台的作业时间T清零；若该机台在作业时间T=停机时间T2后，仍未收到缺陷扫描数据M，则该机台停机，控制系统将设置该机台为锁定状态，同时发送停机信号邮件至操作人员邮箱内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆缺陷抽样检测系统，包括复数个机台及至少一个扫描站点，其特征在于：还包括一控制系统，该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成，所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接，并由所述计数单元计数作业时间T，每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接，所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间T1及停机时间T2。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷抽样检测系统，包括复数个机台及至少一个扫描站点，其特征在于:还包括一控制系统，该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成,所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接，并由所述计数单元计数作业时间T，每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接，所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间Tl及停机时间T2。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷抽样检测系统，其特征在于:所述控制系统中设有通讯单元，通过有线网络或无线网络与操作人员电子邮箱或手机连接。3.一种晶圆缺陷抽样检测方法，其步骤为: ⑴控制系统内设置需要监控的机台列表，为列表中的每一机台预设一报警时间Tl及一停机时间T2，机台运行后控制系统开始计数，获得作业时间T ； ⑵当测得机台作业时间T大于对应机台设定的Tl，且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据M时，抓取产品进入扫描站点，并继续计时； ⑶当机台获得缺陷扫描数据M，且未达到停机时间T2时，则控制系统为该机台的作业时间T清零；若该机台在作业时间T=停机时间T2后，仍未收到缺陷扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓燕，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：