采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯制造技术

本发明专利技术公开了一种采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面（5）的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层，本发明专利技术借助简易的散热结构即可实现很好的散热性能，且具有更好的出光均匀度，结构简单、成本低廉、尤其适用于集成大量低瓦数LED灯珠制成的高亮LED照明灯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明装置领域，特别涉及一种高封装密度的LED照明灯，其结构利于LED光源的散热，且能提高照明灯出光的均匀度。
技术介绍
LED照明灯即使用LED作为光源的照明灯，LED光源与传统白炽灯和气体放电灯相t匕，具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、没有紫外辐射和环境污染、安全性高等诸多优势，成为公认的新一代光源，有着广阔的应用前景。但与此同时，由于LED光源不同于白炽灯和气体放电灯的构造与原理，也对灯具设计提出了更多的新要求，其中，散热问题就是影响LED光源推广应 用的一个关键性问题。在LED的实际电光转换过程中，只有25%左右的电能被转换成光能，其余的大部分电能仍然被转换成了热能，这部分热量如果不能及时传导出去，不仅会影响到LED荧光粉的稳定，而且随着节温的升高，晶片的寿命也将呈指数下降趋势，严重损害LED光源的性能，所以，在LED发光效率没有突破性提高的现实情况下，通过散热结构来满足LED光源应用的要求就成为灯具设计的重点，通常情况下，将发热器件与一高导热系数的散热板结合，通过散热板将灯具内部产生的热量以热传导的方式引出到外部散发，这种方案结构简单、能满足发热量一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，LED光源（1）与驱动电源电连接，其特征在于：所述光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面（5）的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层。

【技术特征摘要】
1.采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源(I)、光源安装体(5 )、散热体(8)、驱动电源，LED光源(I)安装在光源安装体的安装面，散热体(8)安装在光源安装体的散热面，LED光源(I)与驱动电源电连接，其特征在于:所述光源安装体(5)上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面(5)的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源(I)分布在多层次安装面的各个安装层。2.根据权利要求1所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于:所述光源安装体(5)采用板体结构，安装面(10)上形成有突起(3)和凹陷(2)，构成多层次安装面，LED光源(I)安装在安装面(10)的突起(3)和凹陷(2)上。3.根据权利要求2所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于:所述光源安装体的散热面(6 )也形成有突起和凹陷，且与安装面(10 )上的突起(3 )和凹陷(2 )相对应，散热体(8)采用与光源安装体(5)相同的板体形状，一面与光源安装体紧密贴合，另一面形成有柱状散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，
申请(专利权)人：都江堰市华刚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：