硬质平面板贴合用树脂片和层叠体以及显示体制造技术

本发明专利技术提供一种通过树脂片将两片硬质平面板贴合而成的层叠体以及显示体和用于形成该层叠体的树脂片，其中，所述层叠体能够容易除去通过树脂片将所述两片硬质平面板贴合时产生的气泡，并且能够抑制随着时间的推移产生气泡，视认性也良好，另外，剪切加工适应性良好。本发明专利技术提供的硬质平面板贴合用树脂片至少包括三层树脂层；与硬质平面板接触的两层树脂层A1和A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04～0.17MPa，损耗角正切均不足0.6，以及厚度均为25～180μm；未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层，且该B层具有多层层叠结构时，各层的折射率为1.42～1.58，B层整体在23℃下的断裂延伸率为0.5～120％，厚度为3～60μm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬质平面板贴合用树脂片、使用了该树脂片的层叠体以及显示体。更具体地，涉及具有高度差随动性(追従性)的同时，贴合两片硬质平面板后，不会再次产生气泡(以下，有时称作“耐气泡再生性”)的树脂片、和通过该树脂片将两片硬质平面板层叠而成的层叠体、以及将所述层叠体用作部件而成的移动信息终端设备、触摸面板装置、中型和大型显示体等。
技术介绍
近年来，为了提高显示器的图像质量，研究了用树脂来填补正面玻璃与显示器模块间的空隙。在专利文献I中，为将损耗角正切为0.6 1.5的粘着剂层用作芯材，且以膜厚为200 300 μ m进行使用的例子。另外，专利文献2中报告了使用特征为25°C的储能模量为1.0XlO5Pa以下、凝胶分数为40%以上的粘着片的例子。前者为使用高损耗角正切和高膜厚的粘着剂，从而实现高随动性的例子，为适用于移动终端设备等小型显示体的技术，但是，在剪切力作用的固定型显示器中，经常会发生粘着剂层的凝集破坏而不能使用。另夕卜，在后者的例子中，虽然由于25°C的储能模量低而实现高随动性，但高温时的弹性率低，在耐久条件下产生问题。另外，以往的移动信息终端设备的信息显示部表面，为了掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬质平面板贴合用树脂片，该树脂片用于将两片硬质平面板分别贴合于所述树脂片的两面，其特征在于，所述树脂片至少包括三层树脂层；与硬质平面板接触的树脂层A1和树脂层A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04～0.17MPa，损耗角正切均不足0.6，以及厚度均为25～180μm；未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层，且该树脂层B具有多层层叠结构时，各层的折射率为1.42～1.58，树脂层B整体在23℃的温度下的断裂延伸率为0.5～120％，厚度为3～60μm。

【技术特征摘要】
2012.01.20 JP 2012-0100451.一种硬质平面板贴合用树脂片，该树脂片用于将两片硬质平面板分别贴合于所述树脂片的两面，其特征在于，所述树脂片至少包括三层树脂层；与硬质平面板接触的树脂层Al和树脂层A2在23°C的温度下的储能模量均为0.04 0.17MPa，损耗角正切均不足0.6，以及厚度均为25 180 μ m ;未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层，且该树脂层B具有多层层叠结构时，各层的折射率为1.42 1.58，树脂层B整体在23°C的温度下的断裂延伸率为0.5 120%，厚度为3 60μπι。2.根据权利要求1所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，所述硬质平面板贴合用树脂片的总厚度为60 400 μ m。3.根据权利要求1所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，构成树脂层Al和树脂层A2的树脂分别为丙烯酸系树脂。4.根据权利要求2所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，构成树脂层Al和树脂层A2的树脂分别为丙烯酸系树脂。5.根据权利要求1 4中任意一项所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，树脂层B的玻璃化转变温度为50 120°C。6.根据权利要求1 4中任意一项所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，构成树脂层B的树脂为氨基甲酸酯改性聚酯系树脂。7.根据权利要求1 4中任意一项所述的硬质平面板贴合用树脂片，其中，至少一片硬质平面板具有高度差，该高度差...

【专利技术属性】
技术研发人员：江嶋丰，吉延毅朗，本乡有记，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：