半透明遮光带制造技术

本发明专利技术涉及半透明遮光带。本发明专利技术的目的在于使粘合带兼具对被粘物的遮光性和背光照射时的透光性。半透明遮光带(10)，具有基材层(20)、遮光层(30)和粘合剂层(40)。基材层(20)由聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料材料形成。遮光层(30)层叠在基材层(20)的一个主表面上。遮光层(30)例如是通过印刷黑色油墨而形成的黑色印刷层。粘合剂层(40)层叠在基材层(20)的另一个主表面上。作为粘合剂层(40)适合使用丙烯酸类聚合物。半透明遮光带(10)对550nm光的透射率为0.010~10%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有遮光性的粘合带。
技术介绍
以往，已知具有遮光性的粘合片(以下也称为遮光性粘合带)。作为遮光性粘合带的用途，可以列举由于漏光而产生误操作、或者粘贴到特性变化的IC芯片等电子设备上进行遮光。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-214010号公报
技术实现思路
在将粘合带粘贴到遮光性的被粘物上时，在将具有比被粘物的遮光区域更大面积的粘合带粘贴到被粘物上后，有时进行将不需要的部分切除的加工。在此，在粘合带的切割时，从被粘物的、与粘贴有粘合带的面相反侧的背面照射背光，利用透过粘合带的光来了解被粘物的形状，并且沿该形状进行粘合带的切割加工。 但是，将上述遮光性粘合带胶粘到被粘物上的情况下，在从被粘物的背面照射背光时，光也被遮光性粘合带阻断，因此难以通过粘合带来了解被粘物的形状。因此，存在无法通过照射背光而容易地将遮光性粘合带的不需要部分切割的问题。本专利技术鉴于该问题而创立，其目的在于提供兼具对被粘物的遮光性和背光照射时的透光性的半透明遮光带。本专利技术的某一方式是半透明遮光带。该半透明遮光带的特征在于，具有:包含塑料材料的基材层，层叠在所述基材层的一个主表面上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半透明遮光带，其特征在于，具有：包含塑料材料的基材层，层叠在所述基材层的一个主表面上的遮光层，和层叠在所述基材层的另一个主表面上的粘合剂层，对550nm光的透射率为0.010~10%。

【技术特征摘要】
2012.01.18 JP 2012-0083361.一种半透明遮光带，其特征在于， 具有:包含塑料材料的基材层，层叠在所述基材层的一个主表面上的遮光层，和层叠在所述基材层的另一个主表面上的粘合剂层， 对550nm光的透射率为0.010 10%。2.如权利要求1所述的半透明遮光带...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田升，水鸟乔久，铃木俊英，佐藤正明，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：