一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶制造技术

一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。本实用新型专利技术与现有技术相比具有以下优点:基材上结合有增强带，从而使现有的技术中的单层的基材结构变为复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在软性电板上可耐高温180度，30分钟以上粘性不受高温影响。而且，成本低廉，且实施效果良好，具有很强的实用性，市场前景广阔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Composite type high temperature resistant adhesive for flexible circuit board of mobile phone

A high temperature resistant adhesive for composite type mobile phone flexible circuit board, including high temperature adhesive, pressure-sensitive adhesive layer, PI film, release film, reinforced membrane; the PI membrane is yellow PI film, the PI film surface is a pressure-sensitive adhesive layer, a PI film surface with reinforced membrane; the high temperature adhesive bonding the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the adhesive layer with high temperature lamination film. Compared with the prior art, the utility model has the following advantages: a substrate with reinforced belt, so that the base structure of the existing technology in the single variable compound structure, high temperature performance, anti shrinkage and deformation has good low friction, abrasion resistance, moisture resistance, high insulation performance security compound high temperature resistant adhesive tape with the. Application of the high temperature resistant adhesive in soft plate temperature 180 degrees, 30 minutes is not influenced by high temperature viscosity. Moreover, the utility model has the advantages of low cost, good effect, strong practicability and wide market prospect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高温胶，尤其是涉及一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶。
技术介绍
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且对手机的寿命与通话时间要求越来越高，通话时间长手机会发热，手机发热就会影响柔性电路板某些区域需要使用的保护胶带之类的特定的遮蔽件粘接不牢，手机会产电路接触不良等故障，然而，现有的保护胶带通常采用橡胶型复合胶水作为复合胶粘剂，这样的胶带是无法耐高温的。在现有的技术中，橡胶型需要涂到一定的程度，才能达到粘合的状态，可是这样会造成整个胶带的厚度非常高，线路板一般要求达到250-260度，但是目前的产品已经满足不了这样的要求。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，以解决现有技术所存在高温胶胶粘不牢、抗缩性差，电路接触不良等技术问题。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。作为优选，所述增强膜为耐高温型花纹胶膜，该增强膜厚度为4 6um。作为优选,所述压敏胶层厚度为3 5um。作为优选，所述复合型耐高温胶通过机模一次模切成型，该机模选用角度25。，内直外斜，刀高1.5mm的刀具。本技术与现有技术相比具有以下优点:基材上结合有增强带，从而使现有的技术中的单层的基材结构变为复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在软性电板上可耐高温180度，30分钟以上粘性不受高温影响。而且，成本低廉，且实施效果良好，具有很强的实用性，市场前景广阔。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体说明。图1是本技术的结构示意图。由图1可知，一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，主要由高温胶层2、PI膜4、压敏胶层3、离形膜1、增强膜5等组成；所述PI膜4为黄色PI膜，该PI膜4 一表面为压敏胶层3，PI膜4另一表面结合有增强膜5。其中压敏胶层3厚度为3 5um，增强膜5为耐高温型花纹胶膜，该增强膜5厚度为4 6um。高温胶层2贴合在所述压敏胶层3的粘合面上，该高温胶层2上表面贴合有离型膜I。模切时，选用内直外斜，倾斜角度25°，刀高1.5mm的刀具从PT膜上模切，并排掉废料使其产品成型。复合型耐高温胶的复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在手机软性电板上可耐高温180度，通话时间长达30分钟以上柔性电路板上的遮蔽件粘性不受高温影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；其特征是，所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，?PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。

【技术特征摘要】
1.一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；其特征是，所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文明，
申请(专利权)人：深圳市欣恒坤科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：