一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构，包括裁切机，所述裁切机的内部安装有放置板，所述放置板顶部的左侧设置有压板，所述压板的背面固定连接有连接板，所述放置板底部的左侧固定连接有传动盒，所述连接板远离压板的一端延伸至传动盒的内部并固定连接有移动框，所述移动框的表面与传动盒的内壁滑动连接，所述传动盒的左侧设置有电机，所述电机的顶部固定连接在放置板的底部，所述电机的输出端延伸至传动盒的内部并固定连接有转盘。本实用新型专利技术能够有效的对铜箔进行限位，避免铜箔易出现偏移倾斜的问题，提高了裁切机的稳定性，防止裁切机在裁切铜箔时受风力影响铜箔易出现偏移的现象。铜箔易出现偏移的现象。铜箔易出现偏移的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构


[0001]本技术涉及复合铜箔加工
，具体为一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]对散热复合铜箔进行裁切时需要用到裁切机，但是现有铜箔因为自身过薄在受到风吹时易出现移动的现象，这就使裁切机在裁切时铜箔出现偏移，导致裁切位置不准确铜箔出现浪费的现象，降低了裁切机的使用性。
[0004]因此，需要对裁切机进行改进，防止裁切机在裁切铜箔时受风力影响铜箔易出现偏移的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构，具备了便于固定铜箔的优点，解决了现有铜箔因为自身过薄在受到风吹时易出现移动的现象，这就使裁切机在裁切时铜箔出现偏移，导致裁切位置不准确铜箔出现浪费的现象，降低了裁切机使用性的问题。
[0006]为实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构，包括裁切机(1)，其特征在于：所述裁切机(1)的内部安装有放置板(2)，所述放置板(2)顶部的左侧设置有压板(3)，所述压板(3)的背面固定连接有连接板(4)，所述放置板(2)底部的左侧固定连接有传动盒(5)，所述连接板(4)远离压板(3)的一端延伸至传动盒(5)的内部并固定连接有移动框(6)，所述移动框(6)的表面与传动盒(5)的内壁滑动连接，所述传动盒(5)的左侧设置有电机(7)，所述电机(7)的顶部固定连接在放置板(2)的底部，所述电机(7)的输出端延伸至传动盒(5)的内部并固定连接有转盘(8)，所述转盘(8)右侧的顶部固定连接有牵引杆(9)，所述牵引杆(9)的右侧贯穿移动框(6)并有移动框(6)的内壁滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种电子设备散热复合铜箔的裁切结构，其特征在于：所述牵引杆(9)的右侧固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡傅亮，郑欢，
申请(专利权)人：深圳市欣恒坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：