一种智能电子设备用散热纳米碳管制造技术

本发明专利技术属于电子设备散热结构技术领域，具体涉及一种智能电子设备用散热纳米碳管，包括八层石墨层、九层压敏胶层和一层离型膜；所述石墨层、压敏胶层交错分布，所述离型膜位于复合的石墨层、压敏胶层的一侧表面；本发明专利技术采用石墨与压敏胶配合的方式，很好的将石墨定型，形成超薄的导热结构，为电子设备的轻薄方向发展作出贡献，石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，因此满足智能电子设备的散热需求；本发明专利技术采用石墨作为散热结构可以大大降低散热结构的质量，为智能手机等电子设备的轻量化作出贡献；本发明专利技术采用石墨作为散热结构相较于传统的铜箔、银箔具有低成本的优势，更具有市场竞争力。更具有市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种智能电子设备用散热纳米碳管


[0001]本专利技术属于电子设备散热结构
，具体涉及一种智能电子设备用散热纳米碳管。

技术介绍

[0002]近年来已有人将热管使用于手机的散热，但由于过去于膝上型计算机使用热管的经验，常常会把热管的一端加上一散热鳍片设置于一开口处并且以一风扇将热吹至该开口处散热，但是由于现在智能手机要求防水及防尘，再加上要求超薄的设计等超高规格要求，导致无法将过去膝上型计算机的散热设计直接搬到手机上使用，因此必须使用其他的散热设计。
[0003]现有的手机要求超薄的厚度，因此传统的金属片和石墨的组合已经阻碍了手机向超薄方向的发展，因此需要一种超薄的散热效果好的散热结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种智能电子设备用散热纳米碳管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种智能电子设备用散热纳米碳管，包括八层石墨层、九层压敏胶层和一层离型膜；所述石墨层、压敏胶层交错分布，所述离型膜位于复合的石墨层、压敏胶层的一侧表面。
[0006]优选的，八个所述石墨层、压敏胶层的复合层结构相同，且位于内侧的两个所述石墨层、压敏胶层的复合层之间设有一层压敏胶层。
[0007]优选的，所述石墨层的厚度为40
±
3um。
[0008]优选的，所述压敏胶层的厚度为5
±
1um。
[0009]优选的，所述离型膜的厚度为10um。
[0010]优选的，所述离型膜的材质为聚对苯二甲酸类塑料。
[0011]优选的，所述压敏胶层中使用的压敏胶包括以下质量分的原料：60-70％的丙烯酸酯聚合物、10-15％磷酸酯和15-30％的石墨粉。
[0012]优选的，所述石墨粉的颗粒大小在2-3um。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]本专利技术采用石墨与压敏胶配合的方式，很好的将石墨定型，形成超薄的导热结构，为电子设备的轻薄方向发展作出贡献，石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，因此满足智能电子设备的散热需求；
[0015]本专利技术采用石墨作为散热结构可以大大降低散热结构的质量，为智能手机等电子设备的轻量化作出贡献；
[0016]本专利技术采用石墨作为散热结构相较于传统的铜箔、银箔具有低成本的优势，更具有市场竞争力。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本专利技术的产品结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的结构示意图。
[0020]图中：1、石墨层；2、压敏胶层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1-2，本专利技术提供以下技术方案：一种智能电子设备用散热纳米碳管，包括八层石墨层1、九层压敏胶层2和一层离型膜3；所述石墨层1、压敏胶层2交错分布，所述离型膜3位于复合的石墨层1、压敏胶层2的一侧表面。
[0024]本实施例中，为了增加石墨层的整体性和韧性，在每一层的石墨层1上都刷有一层敏胶层2，并在最外侧的敏胶层2上粘接一层离型膜3，敏胶层和石墨层1的混合很好的将石墨定型，形成超薄的导热结构，为电子设备的轻薄方向发展作出贡献，石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，因此满足智能电子设备的散热需求；石墨作为散热结构可以大大降低散热结构的质量，为智能手机等电子设备的轻量化作出贡献；石墨作为散热结构相较于传统的铜箔、银箔具有低成本的优势，更具有市场竞争力。
[0025]具体的，八个所述石墨层1、压敏胶层2的复合层结构相同，为了保证成型后的散热纳米碳管的结构整体性好，采用超薄的石墨层1与压敏胶层2一层一层组合而成，降低石墨层之间的流动性，密度高，有利于进行导热，且位于内侧的两个所述石墨层1、压敏胶层2的复合层之间设有一层压敏胶层2，通过中间的压敏胶层2将复合层粘接起来。
[0026]具体的，所述石墨层1的厚度为40
±
3um。
[0027]具体的，所述压敏胶层2的厚度为5
±
1um。
[0028]具体的，所述离型膜3的厚度为10um。
[0029]具体的，所述离型膜3的材质为苯二甲酸乙二酯PET。
[0030]具体的，所述压敏胶层2中使用的压敏胶包括以下质量分的原料：70％的丙烯酸酯聚合物、10％磷酸酯和20％的石墨粉。
[0031]具体的，所述石墨粉的颗粒大小在2-3um，在保证压敏胶起到粘接作用的同时，也将两层石墨层1之间的压敏胶结构覆与导热性，降低导体的热损耗。
[0032]实施例2
[0033]请参阅图1-2，本专利技术提供以下技术方案：一种智能电子设备用散热纳米碳管，包括八层石墨层1、九层压敏胶层2和一层离型膜3；所述石墨层1、压敏胶层2交错分布，所述离型膜3位于复合的石墨层1、压敏胶层2的一侧表面。
[0034]本实施例中，为了增加石墨层的整体性和韧性，在每一层的石墨层1上都刷有一层
敏胶层2，并在最外侧的敏胶层2上粘接一层离型膜3，敏胶层和石墨层1的混合很好的将石墨定型，形成超薄的导热结构，为电子设备的轻薄方向发展作出贡献，石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，因此满足智能电子设备的散热需求；石墨作为散热结构可以大大降低散热结构的质量，为智能手机等电子设备的轻量化作出贡献；石墨作为散热结构相较于传统的铜箔、银箔具有低成本的优势，更具有市场竞争力。
[0035]具体的，八个所述石墨层1、压敏胶层2的复合层结构相同，为了保证成型后的散热纳米碳管的结构整体性好，采用超薄的石墨层1与压敏胶层2一层一层组合而成，降低石墨层之间的流动性，密度高，有利于进行导热，且位于内侧的两个所述石墨层1、压敏胶层2的复合层之间设有一层压敏胶层2，通过中间的压敏胶层2将复合层粘接起来。
[0036]具体的，所述石墨层1的厚度为40
±
3um。
[0037]具体的，所述压敏胶层2的厚度为5
±
1um。
[0038]具体的，所述离型膜3的厚度为10um。
[0039]具体的，所述离型膜3的材质为苯二甲酸乙二酯PET。
[0040]具体的，所述压敏胶层2中使用的压敏胶包括以下质量分的原料：65％的丙烯酸酯聚合物、13％磷酸酯和22％的石墨粉。
[0041]具体的，所述石墨粉的颗粒大小在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能电子设备用散热纳米碳管，其特征在于：包括八层石墨层、九层压敏胶层和一层离型膜；所述石墨层、压敏胶层交错分布，所述离型膜位于复合的石墨层、压敏胶层的一侧表面。2.根据权利要求1所述的一种智能电子设备用散热纳米碳管，其特征在于：八个所述石墨层、压敏胶层的复合层结构相同，且位于内侧的两个所述石墨层、压敏胶层的复合层之间设有一层压敏胶层。3.根据权利要求1所述的一种智能电子设备用散热纳米碳管，其特征在于：所述石墨层的厚度为40
±
3um。4.根据权利要求1所述的一种智能电子设备用散热纳米碳管，其特征在于：所述压敏胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江福，
申请(专利权)人：深圳市欣恒坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：