【技术实现步骤摘要】
本专利技术针对的是稳定的银催化剂以及在非导电基材上化学镀覆金属的方法。更具体地，本专利技术针对的是稳定的银催化剂，以及在非导电性基材上化学镀覆金属的方法，其中，银催化剂用4-二甲基氨基吡啶进行稳定。
技术介绍
在多层印刷布线板(PWB)的制造过程中，对多个图案化的导电铜层的同化需要通过电介质材料进行分离。为了在铜层之间建立互连的通路，在导电材料中钻出通孔，镀上铜以覆盖电介质材料，并连接铜的中间层。在整个钻出的孔中镀铜的现有方法需要使通孔导电从而使其在后续能够电解镀覆铜。在通孔中生成导电铜层的最常用的方法是化学镀覆铜，其采用甲醛作为电子源使铜离子在通孔内还原位铜金属。为了使将还原的铜向通孔壁引导，采用数个处理步骤以确保在通孔上覆盖催化剂材料。现有的用于将钻孔过的多层板在处理中进行浸泡的催化剂液浴，包含钯作为活性成分。多年来，钯的成本急剧增加。因此采用廉价的替代品取代含钯的催化剂溶液就成了化学镀覆工业一段时间以来的目标。虽然许多无钯催化剂溶液也能够触发化学铜镀覆，但要重现现有的常用商业钯系统的表现性能仍然被证明具有挑战性。影响替代的催化剂溶液的吸引力的最关键因素为:...
【技术保护点】
一种组合物，它包含零价银，4?二甲基氨基吡啶和具有将银离子还原为零价银的电势的一种或多种金属离子。
【技术特征摘要】
2011.12.12 US 61/569,4621.一种组合物，它包含零价银，4-二甲基氨基吡啶和具有将银离子还原为零价银的电势的一种或多种金属离子。2.根据权利要求1的组合物，其中具有将银离子还原为零价银的电势的一种或多种金属离子选自于锡离子，铁离子和钛离子。3.根据权利要求1的组合物，其中的pH值为3-11。4.根据权利要求1的组合物，其中零价银的量为25ppm-1000ppm。5.根据权利要求1的组合物，其中4-二甲基氨基吡啶的量是0.lg/L-20...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·F·希尔斯考恩，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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