一种石墨散热器制造技术

一种石墨散热器，包括底板，所述底板上安装有多块散热片，所述散热片的表面呈波浪状或锯齿状；所述底板上还设有凹槽；所述凹槽为一个或者多个，用于配合放置放热体，且凹槽的形状与发热体的形状相配合；所述底板、散热片与凹槽均采用膨胀石墨及固化剂制成，且将三者一体压制成型。本实用新型专利技术可以增加散热器的有效散热面积，保证发热体产生的热量快速有效地传导到散热器中；且本实用新型专利技术的结构简单，操作便易，具有良好的散热性能，生产成本低，采用压制成型便易批量生产，可广泛的用于电子发热体的散热。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种散热器，特别是一种用于电子发热体的新型结构的石墨散热器。
技术介绍
电子元器件(如中央处理器)在使用过程中产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，导致整个系统的性能和可靠性降低，对电子元器件本身也造成损害。因此电子元器件一般只在一定的温度范围内有效工作，为确保电子元器件能正常运行，通常在电子元器件上安装散热装置，排出其产生的热量。传统的散热器由铜或铝等金属材料制作而成，一般由与电子元器件接触的底板、底板上的若干散热片以及安装在散热片顶部的风扇构成。电子元器件运行时产生的热量被底板吸收后，再通过散热片将热量传播到温度低于散热片温度的周围环境中，已达到散热的目的。石墨具有良好的导热、散热性能，其导热系数高，可达100 1000W/m.K。在相同面积下，石墨导热系数比铜、铝高3 5倍，而重量却是铜的1/8，是铝的1/2，尤其符合电子行业的发展方向——小型化、轻型化的散热要求。目前的石墨散热器的结构形式，有效散热面积有限，不利于电子元器件的散热。本技术石墨散热器的散热片表面呈波浪状，在相同的空间内增加散热器的有效散热面积；散热器的底板上设有槽，使散热器紧密接触电子元器件，保证电子元器件产生的热量有效地传导到散热器及散热装置(散热风扇等)中。表I列出了铝、铜、石墨的导热系数、比热容等参数。

【技术保护点】
一种石墨散热器，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上安装有多块散热片（2），所述散热片的表面呈波浪状或锯齿状；所述底板（1）上还设有凹槽（3）。

【技术特征摘要】
1.一种石墨散热器，包括底板(1)，其特征在于:所述底板(I)上安装有多块散热片(2),所述散热片的表面呈波浪状或锯齿状；所述底板(I)上还设有凹槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种石墨散热器，其特征在于:所述凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琰，杨帆，
申请(专利权)人：中科恒达石墨股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：