导热基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。相比现有技术，=本实用新型专利技术通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30％，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其设计非常合理，具有一定的经济价值和产业价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模块的散热领域，尤其涉及一种导热基板。
技术介绍
现有技术中，对于模块的散热都是通过导热基板来实现，通常的导热基板结构为在铜低板下面焊接有陶瓷片，但这种结构的缺点为:陶瓷片焊在铜板上是间接导热，导致散热效果差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是:提供一种散热效果好的导热基板。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案来实现的:一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。由上述技术方案可知，本技术的有益效果是:相比现有技术，本技术通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30%，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其设计非常合理，具有一定的经济价值和产业价值。附图说明图1为本技术的正面结构示意图。具体实施方式为了使本领域技术人员能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图。请参阅图1所示，本技术提供了一种导热基板，其中，包括铝基板1、连接于其上的绝缘层2以及连接于所述绝缘层上的覆铜板3。但以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并非用以局限本技术的专利范围，故凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含在本技术的范围内。

【技术保护点】
一种导热基板，其特征在于，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。

【技术特征摘要】
1.一种导热基板，其特征在于，包括铝基板、连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊，
申请(专利权)人：卢俊，
类型：实用新型
国别省市：