一种波动式散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种波动式散热装置，其结构由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。本实用新型专利技术的一种波动式散热装置和现有技术相比，散热装置与机壳间没有空隙，能够有效提高散热效果和热传导效力，保证热传导的可靠性，而且本实用新型专利技术还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术具体地说是一种波动式散热装置。
技术介绍
散热装置是机壳内不可缺少的，但是现有的散热装置与机壳间存在间隙，容易出现散热效果差，热传递不稳等缺点，造成机壳内部热量比较高，导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁而造成机器无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种波动式散热装置。本技术的技术方案是按以下方式实现的，其结构由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。本技术的优点是:本技术的一种波动式散热装置和现有技术相比，散热装置与机壳间没有空隙，能够有效提高散热效果和热传导效力，保证热传导的可靠性，而且本技术还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。附图说明图1为一种波动式散热装置的结构示意图；图2为铝挤式散热器的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、机壳；2、导热垫片；3、铝挤式散热器；4、上基板；5、鳍片；6、PCB板;7、芯片;8、下基板。具体实施方式以下结合附图对本技术的一种波动式散热装置作以下详细说明。如图1-2所示，本技术的一种波动式散热装置其结构由导热垫片2、铝挤式散热器3和PCB板6构成，芯片7的下部设置为PCB板6，PCB板6放置在密闭的机壳I内部，芯片7的上部与铝挤式散热器3下端的下基板8接触，这样芯片7发出的热量就能传导至铝挤式散热器3，然后通过与之相连的多个鳍片5将热量传导到铝挤式散热器3的上基板4上，上基板4与机壳I内表面间设置有导热垫片2，可以有效的将热量传递到机壳I表面，通过与外界空气自然对流实现散热的目的。当铝挤式散热器3尺寸80X80X30mm(长宽高)，机壳I高度约35mm左右时，可以支持IOW左右功耗的芯片正常工作。本技术的一种波动式散热装置其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波动式散热装置，其特征在于由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。

【技术特征摘要】
1.一种波动式散热装置，其特征在于由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广志，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：