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本实用新型公开了一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。相比现有技术，=本实用新型通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30％，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其...
该专利属于卢俊所有，仅供学习研究参考，未经过卢俊授权不得商用。

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