【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光模块,尤其涉及一种具有良好静电防护功能的光模块,属于光通信
技术介绍
随着工业通讯设备发展的需求,其端口形态已经开始从串口往以太网口发展,其中由于光接口的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility, EMC)特性以及距离因素,使其在工业通讯设备中得到了广泛的应用,而光接口通常为光模块中进行信号交互的接口,作为光发送端的光接口将已经由电信号转换成的光信号通过光纤传送,而作为接收端的光接口通常是接收到光信号,然后传送到后续电路转换成电信号;一般情况下,光接口成对使用。光模块有多种标准的接口封装形式,例如,目前在工业通信设备中常用的封装形式为:1X9 ST的光接口。由于工业通讯设备使用的场景因素,其对抗干扰性、可靠性等方面的要求很高,尤其对EMC要求很高,即使在静电测试过程中需要满足的要求都很高。目前,市场上的光模块,尤其是I X 9 ST的光接口模块,在不做任何处理的情况下都难以达到良好的静电防护要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种光模块,其能够满足工业通信应用场景的静电防护要求。本技术是通过以下技术 ...
【技术保护点】
一种光模块,包括线路板,与所述线路板之间构成光路和/或电路连接的两个模块接口,其特征在于,所述光模块还包括:屏蔽罩,所述屏蔽罩固定在所述线路板上方,与所述线路板形成前端面开口的壳体,且与线路板的线路地形成电通路。
【技术特征摘要】
1.一种光模块,包括线路板,与所述线路板之间构成光路和/或电路连接的两个模块接口,其特征在于,所述光模块还包括:屏蔽罩,所述屏蔽罩固定在所述线路板上方,与所述线路板形成前端面开口的壳体,且与线路板的线路地形成电通路。2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述线路板上设置有若干个与线路板的线路地形成电连接的焊接孔,所述屏蔽罩的下沿相应位置处设置有若干个下突起,所述屏蔽罩固定在所述线路板上方,且与线路板的线路地形成电通路进一步地为:将所述若干个下突起分别焊接固定到所述焊接孔。3.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽罩表面设置有散热孔。4.如权利要求1-3中任何一个所述的光模块,其特征在于,所述模块接口进一步包括:连接接口和底托,所述连接接口为预先选定的标准封装形式的外引接头,并且其一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡丹,赵敬平,饶一峰,
申请(专利权)人:瑞斯康达科技发展股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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