本发明专利技术提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料。该导电浆料含有(A)平均粒径为10nm～20μm的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧酸中包括羰基的碳在内的碳原子数为10以下)；和(C)具有能与所述伯氨基反应的酸性官能团的树脂。具体而言，具有伯氨基的高分子化合物优选为聚亚乙基亚胺或聚烯丙胺。另外，其羧酸盐优选为甲酸盐。
Conductive paste and substrate with conductive film
The present invention provides a conductive paste which can form a conductive film with good adhesion and high conductivity only when the substrate layer is not directly coated on the ITO film. Containing the conductive paste (A) with average particle size of copper particles of 10nm ~ 20 m; (B) carboxylate polymer compound having at least one primary amino group in the molecule (including the carbonyl carbon, carbon atoms of carboxylic acid is below 10); and (C) with resin and acid groups the reaction of the primary amine. Specifically, preferably a polymer compound with a primary amino group for polyethyleneimine or poly allylamine. In addition, the carboxylic acid salt is preferably a formate.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电浆料及使用该浆料的带导电膜的基材。
技术介绍
以往，已知使用导电浆料形成电子部件、印刷布线基板等的布线导体的方法。其中，印刷布线基板的制造通过在绝缘基材上以期望的图案形状涂布导电浆料并使其固化而形成布线图案来进行。作为导电浆料，从提高电子设备和布线基板的可靠性的观点出发，提出了使用铜浆料代替以银为主要成分的银浆料的技术。铜浆料不易产生迁移现象，因此能够提高电路的连接可靠性。上述印刷布线基板等要求具有各种特性，但布线图案与基材的密合性会对可靠性产生重要影响，因此是最重要的特性之一。作为印刷布线基板中使用的基材，以往使用玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PD等，但近年来，以触控面板等用途为中心，使用在玻璃、PET等绝缘基材上形成有作为透明导电膜的掺杂锡的氧化铟(ITO)膜的带ITO膜的基材。而且，提出了在ITO膜上形成有导电膜的结构(例如参考专利文献I)。这种结构中，作为提高导电膜对ITO膜的密合性的方法，公开了将在有机溶剂中溶解过渡金属化合物而得到的溶液涂布到ITO膜的表面并实施加热处理而形成基底层的方法(例如参考专利文献2)。但是，该方法中，需要形成基底层并在形成基底层后进行涂布导电浆料的工序，因此，存在工序数增加而使作业性差的问题。另外，以往，为了提高印刷布线基板的布线图案(导电膜)的耐热性、耐湿性、坚牢性等耐久性，提出了含有铜粉末、酚醛树脂等热固性树脂、月桂酰肌氨酸等具有氨基的羧酸和一分子中具有3个以上氮原子的重均分子量80 30000的聚胺(例如聚亚乙基亚胺类)的导电浆料或导电粉；以及含有酚醛树脂等热固性树脂和对甲苯磺酸的胺盐的导电浆料(例如参考专利文献3、专利文献4)。但是，在使用专利文献3所示的导电浆料的情况下，在后述的实施例中，如比较例6和比较例7中记载的那样，对ITO膜未能表现出良好的密合性。另外，在使用专利文献4所示的导电浆料的情况下，在后述的实施例中，如比较例8和比较例9中记载的那样，对ITO膜未能表现出良好的密合性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-116452公报专利文献2:日本特开2005-293937公报专利文献3:日本特开平4-253773号公报专利文献4:日本特开平9-293413号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术为了解决上述问题而完成，其目的在于提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料以及使用这种导电浆料而形成的带导电膜的基材。用于解决问题的手段本专利技术提供以下的导电浆料及带导电膜的基材。 一种导电浆料，其特征在于，含有:(A)平均粒径为IOnm 20 μ m的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧酸中包括羰基的碳在内的碳原子数为10以下)；和(C)具有能与所述伯氨基反应的酸性官能团的树脂。如所述的导电浆料，其中，所述㈧铜粒子为表面氧量为0.5以下的铜粒子。如或所述的导电浆料，其中，所述具有伯氨基的高分子化合物的重均分子量(Mw)为300 20000。如 中任一项所述的导电浆料，其中，所述具有伯氨基的高分子化合物的基于Jis K7237的规定的胺值为700 1500mgK0H/g。如 中任一项所述的导电浆料，其中，所述具有伯氨基的高分子化合物为聚亚乙基亚胺或聚烯丙胺。如 中任一项所述的导电浆料，其中，所述⑶成分的羧酸盐为甲酸盐。如 中任一项所述的导电浆料，其中，所述(C)具有酸性官能团的树脂为酚醛树脂。如 中任一项所述的导电浆料，其中，所述⑶具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐的含量相对于所述(A)铜粒子100质量份为0.05 5质量份。如 中任一项所述的导电浆料，其中，还含有在25°C下、离子强度为0.1时与铜离子的稳定度常数1gKeu为5 15的螯合化合物。 一种带导电膜的基材，其特征在于，具备:具有掺杂锡的氧化铟(ITO)膜的基材；和在所述ITO膜上涂布 中任一项所述的导电浆料并使其固化而得到的导电膜。专利技术效果根据本专利技术，能够得到一种导电浆料，所述导电浆料能够在具有ITO膜的基材的ITO膜上未形成基底层的情况下形成与ITO膜的密合性良好且导电性高的导电膜。另外，该导电浆料的保存稳定性也优良，在长期保存后也能够形成与ITO膜的密合性和导电性不会降低的导电膜。此外，根据本专利技术，通过使用这种导电浆料，能够得到具有与ITO膜的密合性良好且导电性高的导电膜的带导电膜的基材。具体实施例方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。另外，本专利技术并不限定于下述说明来进行解释。<导电浆料>本专利技术的实施方式的导电浆料含有⑷平均粒径为IOnm 20 μ m的铜粒子、(B)分子中至少具有伯氨基的高分子化合物(以下有时称为含氨基高分子化合物)的羧酸盐和(C)具有能与上述含氨基高分子化合物的伯氨基反应的酸性官能团的树脂。以下，对构成导电浆料的各成分进行详细说明。⑷铜粒子(A)铜粒子是导电衆料的导电成分,使用平均粒径为IOnm 20 μ m的铜粒子。另夕卜，该(A)铜粒子优选表面氧量为0.5以下的铜粒子。本专利技术中的“表面氧量”用铜粒子的表面氧浓度(单位:原子％)相对于表面铜浓度(单位:原子％)的比例来表示。表面氧量优选0.3以下。另外，铜粒子的表面铜浓度和表面氧浓度通过X射线光电子能谱分析求出。测定针对从粒子表面朝向中心至约3nm的深度为止的范围进行。对该范围进行测定时，能够充分掌握粒子表面的状态。另外，该(A)铜粒子中，优选整个粒子的氧浓度为700ppm以下。该氧浓度可以利用氧浓度计进行测定。本专利技术中，通过使用这种(A)铜粒子，使铜粒子间的接触电阻变得更小，从而使所得到的导电膜的导电性提高。作为铜粒子(A)，只要是具有上述表面氧量的铜粒子则可以使用各种粒子。如后所述，铜粒子可以为第一粒子也可以为第二粒子，此外，也可以以第一粒子与第二粒子复合的形式(在第一粒子的表面上附着或结合第二粒子而得到的粒子等)使用。(A)铜粒子的平均粒径优选为IOnm 20 μ m的范围，根据铜粒子的形状在该范围内适当调节即可。铜粒子含有第一粒子时的平均粒径(平均一次粒径)更优选0.3 20 μ m。另外，铜粒子仅由第二粒子构成时的平均粒径(平均凝聚粒径)优选0.01 1μπι，特别优选0.02 0.4 μ m。铜粒子的平均粒径为上述下限值以上时，含有该铜粒子的导电浆料的流动特性良好。另外，铜粒子的平均粒径为上述上限值以下时，容易制作微细布线。作为(A)铜粒子，优选使用例如以下所示的铜粒子(Al) (A5)。(Al)作为第一粒子且其平均一次粒径为0.3 20 μ m的铜粒子。(A2)在平均一次粒径0.3 20 μ m的作为第一粒子的铜粒子的表面上附着有平均凝聚粒径20 400nm的作为第二粒子的一氢化铜微粒的铜复合粒子。(A3)作为第二粒子且其平均凝聚粒径为IOnm I μ m的一氢化铜微粒。(A4)在作为第一粒子且其平均一次粒径为I 20 μ m以上的铜粒子的表面上附着有作为第二粒子且其平均凝聚粒径为20 400nm的铜微粒的铜复合粒子。(A5)作为第二粒子且其平均凝聚粒径为IOnm I μ m的铜微粒。对于一氢化铜微粒而言，通过加热使一氢化铜转变成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：平社英之，诹访久美子，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：
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